泰凌微(688591.SH):已经推出针对端侧AI的发展平台和新一代芯片TL721X和TL751X芯片

2025-01-09 17:19:07 格隆汇 
新闻摘要
格隆汇1月9日丨泰凌微在互动平台表示,公司已经推出针对端侧AI的发展平台和新一代芯片TL721X和TL751X芯片,能够支持边缘AI运算。随着端侧AI需求的增加,公司在原有物联网市场客户中的竞争力将进一步提升,同时也会在新的端侧AI市场获得大量的新的市场机会

格隆汇1月9日丨泰凌微(688591.SH)在互动平台表示,公司已经推出针对端侧AI的发展平台和新一代芯片TL721X和TL751X芯片,能够支持边缘AI运算。随着端侧AI需求的增加,公司在原有物联网市场客户中的竞争力将进一步提升,同时也会在新的端侧AI市场获得大量的新的市场机会。

(责任编辑:郭健东 )

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