计算机行业周报：DEEPSEEK持续扩大生态圈 驱动医药研发降本增效

　　算力：算力租赁价格平稳，高通推出骁龙 6 Gen4
　　2 月12 日高通推出了全新的骁龙 6 Gen 4 移动平台，相比前代产品迎来了显著提升，并在性能、能效、游戏、AI、相机和音频等关键领域均有所改进。骁龙 6 Gen 4 基于台积电4nm 工艺制造，这也是 6 系列芯片首次采用 4nm 制程。具体性能提升如下：
　　CPU 方面，骁龙 6 Gen 4 首次在 6 系列中引入了基于ARMv9 架构的 CPU 核心，包括 1 个 Cortex-A720 (2.3GHz)超大核、3 个 Cortex-A720 (2.2GHz) 大核和 4 个 Cortex-A520 (1.8GHz) 小核。而前几代产品则采用 ARMv8 架构（Cortex-A78 / A55）。
　　显示方面，骁龙 6 Gen 4 最高可支持 1080p+ 分辨率和144Hz 刷新率。此外，骁龙 6 Gen 4 支持 USB-C 3.1，最高可驱动 4K @ 60Hz 显示器， 并支持 10 bit 色彩和HDR10+ 。高通表示这款 Adreno 支持 Snapdragon GameSuper Resolution 游戏超分辨率功能和 Adreno FrameMotion Engine 帧生成技术，可将游戏画面倍放到 4K 分辨率并在保持低功耗的同时将帧率翻倍。
　　影像方面，该芯片采用 3x 12-bit 的 ISP，最高支持 200MP传感器、录制 4K HDR（30fps）视频，支持 HDR10 和 HLG格式，还支持 10 bit HEIF 格式照片，以及 H.265 和 VP9硬件加速（但没有 AV1）。
　　连接方面，5G 调制解调器支持 sub-6GHz (4x4 MIMO) 和mmWave (2x2 MIMO)，下行速度达 2.9Gbps；支持 Wi-Fi 6E(802.11ax) 以及带有 aptX Adaptive 的蓝牙 5.4；GPS 接收器支持三频定位（L1 / L5 / L2）。
　　高通表示realme、OPPO 和荣耀将推出首批基于骁龙 6 Gen4 芯片的智能手机，具体时间尚未确定，目标价格区间 为100-150 美元。
　　AI 应用：DeepSeek 驱动医药研发降本增效
　　DeepSeek-V3 通过混合专家（MoE）架构，仅激活37 亿参数即可实现媲美GPT-4 的预测精度。在阿尔茨海默症新靶点发现中，将传统5 年周期压缩至11 个月，成功率提升至89%。
　　英矽智能利用AI 平台PandaOmics，发现了肌萎缩侧索硬化症（ALS）的多个潜在新靶点，大幅缩短早期研究时间。
　　传统药物研发需数万实验数据，而DeepSeek 的零样本框架仅需30 个活性分子即可构建靶点图谱，成本降低90%。基于对生物分子结构和功能的理解，DeepSeek AI 运用深度学习等技术，设计具有特定活性和功能的药物分子，能够快速生成大量可能有效的药物分子结构，为药物研发提供更多的候选方案，加速药物发现进程。DeepSeek-R1 在分子结合能优化上实现40%效率提升，可同时生成数万种候选分子并预测毒性，淘汰率从99%降至70%。
　　在临床试验设计阶段，DeepSeek AI 凭借强大的数据分析能力，为临床试验提供科学合理的样本量计算和患者分组方案。在智云健康的慢病管理项目中，DeepSeek-R1 模型通过分析超过10 亿份电子病历，优化了临床决策支持系统，提升了诊断效率和用户体验。
　　此外，DeepSeek 的数据训练成本显著低于其他大模型（如ChatGPT-o1），这使得中小型研究机构和医院能够以较低成本开展临床试验，从而降低临床试验成本。DeepSeek-R1 的训练成本仅为传统大模型的一小部分，但其在儿科临床决策支持中的准确率仍达到87.0%，接近ChatGPT-o1 的92.8%。
　　AI 融资动向: OpenAI 获本周AI 融资额第一，获400 亿美元融资
　　近期软银集团正接近敲定对OpenAI 的首笔400 亿美元投资。
　　这笔资金预计将在未来12 到24 个月内支付，第一笔付款最早将于今年春季到位。OpenAI 投前估值为2600 亿美元，此轮投资后将达到3000 亿美元，此举意味着软银将超越微软成为OpenAI 的最大投资者。此外，软银还与OpenAI 成立了“SB OpenAI Japan” 合资公司，向日本的公司推销高级企业人工智能。这家合资企业将由OpenAI 和软银及其国内电信部门成立的一家公司共同拥有，双方持有股份相当，各占50%。软银每年将投入30 亿美元，利用OpenAI 的技术独家为日本企业提供“Cristal intelligence”（水晶智能）定制化AI 服务。本轮投资的部分资金预计将用于OpenAI 对“星际之门”项目的承诺，该项目由软银、OpenAI 和甲骨文合资成立，计划在未来四年内投资5000 亿美元，用于在美国建设新的人工智能基础设施。
　　投资建议
　　2 月16 日，微信搜一搜在调用混元大模型丰富AI 搜索的同时，正式灰度测试接入DeepSeek。近日，国内外多个云服务厂商已经宣布接入提供支持，硬件方面多家GPU 芯片厂商宣布提供适配。此外，包括办公、汽车、医疗、金融证券等多个行业的上层应用方也宣布接入DeepSeek。我们看好三类投资机会：1）应用类软件接入DeepSeek 后ARPU 值的提升带来的价值重估；2）访问量和用量激增的中小型云厂商；3）算力目前仍供不应求，看好被错杀的NV 产业链的抄底机会。
　　建议关注临床 AI 产品成功落地验证的嘉和美康（ 688246.SH ） 、以AI 为核心的龙头厂商科大讯飞（ 002230.SZ ） 、芯片技术有望创新突破的寒武纪（688256.SH）、高速通信连接器业务或显著受益于 GB200放量的鼎通科技（688668.SH）、已与Rokid 等多家知名AI眼镜厂商建立紧密合作的亿道信息（001314.SZ）、加快扩张算力业务的精密零部件龙头迈信林（688685.SH）、持续加码高速铜缆的泓淋电力（301439.SZ）等。
　　风险提示
　　1）AI 底层技术迭代速度不及预期。2）政策监管及版权风险。3）AI 应用落地效果不及预期。4）推荐公司业绩不及预期风险。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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