电子行业深度研究报告：AI眼镜洞见未来 SOC智控万物互联

　　端侧AI 落地绝佳载体，2025 年或成AI 眼镜爆发元年。在传统云端计算模式面临对大量数据实时处理的性能瓶颈以及终端对数据响应延迟和隐私安全要求的双向刺激下，算力向边缘/端侧发展的趋势愈发明确。近两年海内外企业相继推出多款先锋产品中，AI 眼镜凭借其便携性和即时可用性的优势，引发了市场的高度关注，有望成为最佳载体之一。据Wellsenn XR 统计，2024 年全球AI 智能眼镜销量预计为234 万台，其中Ray-Ban Meta 的累计销量达到225万台。同时预测2025 年全球AI 智能眼镜销量有望达到550 万台，同比增长135%。国内大厂小米、百度以及海外的三星预期都将在2025 年发布AI 眼镜新产品，众多科技巨头的入局将进一步推动AI 眼镜技术创新和市场拓展，2025年有望成为AI 眼镜的爆发元年。
　　SoC 为AI 眼镜核心物料，多种方案各有千秋。SoC 芯片在决定下游应用产品的性能、功能复杂度及价格方面起着关键作用以Ray-Ban Meta 为例，SoC 占其总硬件成本达33.54%。目前市场存有三种主流SoC 方案：1）MCU 级SoC+ISP，采用MCU 作为主控单元，集成基础通信与传感模块，但受限于算力无法集成ISP。其功能扩展性与系统兼容性不足，难以支撑高负载AI 任务，适用于入门款产品。2 ） 系统级SoC （ ARM Cortex-A 架构）： 集成CPU/GPU/NPU/DSP 等多核架构，通过超标量执行等技术实现高效图像处理与智能交互。虽功耗与成本较高，但凭借强大的计算能力成为中高端产品主流方案，如Meta Ray-Ban 采用此架构。3）SOC+MCU 双核架构：SoC 负责AI/影像等高负载任务，MCU 专注音频等低功耗场景，通过分时调度优化续航。该方案研发成本高昂，制约规模化应用，目前主要应用于旗舰机型。未来AI 眼镜市场竞争将围绕SoC 方案展开：系统级SoC 有望主导中高端市场，SOC+MCU 在续航要求高的场景具潜力。芯片厂商需在性能、功耗与成本间平衡，以适应不同细分市场需求。
　　技术演进聚焦"感知-计算-交互"架构，计算与图像处理两大模块为核心。SoC芯片通过CPU+NPU 协同支撑算力需求，ISP 技术直接影响成像质量与交互体验。1）主控CPU：舰级SoC 采用高性能CPU+低功耗协处理器架构，前者处理SLAM、手势识别等复杂AI 任务，后者负责传感器数据采集与低功耗待机。
　　通过硬实时操作系统(Linux 补丁)保障AR 叠加与交互延迟<20ms，集成硬件加速指令集提升矩阵运算效率，满足点云数据处理需求。2）NPU 架构演进消费级NPU 向能效-精度-灵活性协同优化发展：能效比(TOPS/W)与算力密度(TOPS/mm?)决定实时交互上限。为突破物理极限，Chiplet/3D 堆叠实现算力密度提升，模型压缩(如INT8 量化)与知识蒸馏技术降低功耗，平衡性能与续航需求。3）AI ISP 创新：通过硬件架构创新与算法融合，将传统ISP 流水线与AI 推理引擎深度集成。实现单帧处理时间<30ms，支持动态范围扩展(DR)、多目标跟踪等高阶功能。AI 辅助决策引擎使设备在更低的功耗下实现更高精度的环境理解。
　　投资建议：AI 眼镜产业大趋势已成，SoC 作为核心物料，成为影响AI 眼镜竞争力的关键因素。建议关注：恒玄科技、全志科技、瑞芯微、星宸科技、富瀚微、晶晨股份。
　　风险提示：下游需求不及预期、技术创新及下游终端产品迭代进展不及预期、AI 眼镜SoC 芯片跌价。
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