台积电与联发科合作开发通过台积电N6RF+制程硅验证的无线通信二合一测试芯片。
【台积电与联发科携手开发无线通信 PMU+iPA 二合一测试芯片】台积电与联发科今日透露,二者合作研发出业界首款经由台积电 N6RF+制程硅验证的无线通信 PMU 二合一测试芯片。
【免责声明】本文仅代表作者本人观点,与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立,不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考,并请自行承担全部责任。邮箱:news_center@staff.hexun.com
最新评论