泰凌微(688591.SH)亮相全球最大嵌入式技术展 深度绑定蓝牙联盟中国战略

全球物联网产业正加速向“端侧智能+超低功耗”演进，中国企业在这一赛道的技术突破与生态卡位引发全球关注。市场研究机构ABI Research最新报告显示，2024年全球边缘AI市场规模已达270.1亿美元，2032年预计飙升至2698.2亿美元，年复合增长率超33%。与此同时，中国作为蓝牙技术联盟全球第二大成员国，拥有超过6,500家成员公司，中国成员研发的蓝牙芯片占全球总出货量的近50%，在全球蓝牙生态系统中扮演着关键重要的角色。

在此背景下，泰凌微(688591.SH)近期动作频频。一方面2025年3月，其携自研TL-EdgeAI平台及工作电流低至1mA量级的TL721X芯片亮相全球最大嵌入式技术展，在BLE Tx 0dBm模式下，其功耗仅为2.5mA，而在BLE Rx模式下更是降低至1.8mA，为长续航应用提供了强大的支持；另一方面，近日蓝牙技术联盟中国实体成立，作为蓝牙技术联盟的长期成员以及董事会成员公司，泰凌微联合创始人金海鹏博士(600804)受邀，参与蓝牙技术联盟中国实体成立活动，推动联盟对中国市场和企业的关注。

边缘人工智能平台缓解续航难题

2025年3月11日至13日，全球规模最大的嵌入式系统专业展览会——2025年嵌入式世界纽伦堡展览会（Embedded World 2025）在德国纽伦堡会展中心盛大举行。自2003年创办以来，该展会已成为嵌入式技术领域的风向标。

展会期间，泰凌微电子的多个基于创新技术的产品演示吸引了众多参会者的目光。其中，Edge AI、蓝牙低功耗、蓝牙信道探测、Matter、超低延迟游戏手柄、能量采集遥控器等演示备受关注。尤其是Edge AI、低功耗两项技术演示，更是成为了展会的焦点，展现了泰凌微电子在嵌入式技术领域的实力和创新。

近年来，边缘人工智能（Edge AI）取得了显著进展，与5G、物联网、大数据等技术的深度融合，使得在数据源头进行实时处理和分析成为现实。针对这一趋势，泰凌微电子推出了TL-EdgeAI平台。泰凌微电子销售副总裁Cameron介绍，TL-EdgeAI平台基于泰凌新一代高集成度芯片TL721X和TL751X构建，专为低功耗、高性能边缘计算应用设计。该平台在功耗方面具有显著优势，适合电池供电设备，缓解电池续航焦虑。

绑定蓝牙技术联盟，稳扎全球舞台

蓝牙技术联盟近日在北京举行董事会并正式成立中国实体，这一举措在行业内引起了广泛关注。这标志着蓝牙技术联盟对于中国成员和市场的战略意义的重视，将为中国蓝牙生态系统的蓬勃发展注入强大动力。中国作为蓝牙技术联盟全球第二大成员国，拥有超过6,500家成员公司，中国成员研发的蓝牙芯片占全球总出货量的近50%，在全球蓝牙生态系统中扮演着关键重要的角色。

作为联盟的重要成员，泰凌微电子见证了蓝牙技术的蓬勃发展，并始终在其中积极贡献自己的力量。早在2019年，泰凌的联合创始人之一金海鹏博士作为联盟董事代表加入SIG的董事会。这一重要角色的加入，不仅体现了泰凌在蓝牙技术领域的卓越成就，也彰显了泰凌在国际蓝牙标准制定中的重要影响力。自加入董事会后，金海鹏博士也积极推动联盟对于中国企业和市场的关注，他受邀参加了本次中国实体成立的相关活动。

随着蓝牙技术联盟中国实体的正式落地，中国成员公司迎来了前所未有的发展机遇。泰凌作为行业先锋，一直深度参与蓝牙技术的演进，目前除在董事会扮演重要角色外，也积极参与联盟架构委员会和各重要工作组，并且积极参与蓝牙新技术标准的制订。

泰凌技术团队也在多个标准发布前的互操作测试阶段中贡献了众多的成功测试用例。泰凌是全球少数最早提供量产级蓝牙Mesh组网解决方案的芯片设计公司，也是首批支持蓝牙低功耗音频，蓝牙角度定位，和基于蓝牙的电子价签等芯片和协议栈功能的企业之一。去年，泰凌的超低功耗蓝牙TL721X系列芯片和自研协议栈成功获得蓝牙6.0认证，成为全球首个获此殊荣的非手机芯片公司。泰凌接下来的芯片发布，也将持续紧密匹配蓝牙最新标准路线图，为下游客户提供丰富的选择。

泰凌微的“边缘AI+超低功耗”技术组合与蓝牙生态的深度绑定，在未来的发展中，泰凌将继续与蓝牙技术联盟紧密合作。借助联盟的资源和影响力，泰凌将不断提升自身技术水平，开发出更多优质的蓝牙芯片产品。

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