电子行业研究：BLACKWELLULTRA发布 加速训练和测试时扩展推理

　　事件：3 月17 日至21 日美国加州圣何塞举行GTC 2025 大会，英伟达CEO 黄仁勋发表主题演讲，发布下一代产品Blackwell Ultra、VeraRubin 等新品。
　　Blackwell Ultra 芯片存算性能显著提升，大幅优化训练和测试时扩展推理能力。Blackwell Ultra 以Blackwell 架构为基础，搭载288G 容量的12 层堆叠HBM3e，同时FP4 运算性能显著强化，B200 具备1.5 倍计算能力。Blackwell Ultra NVL72 平台预计将于25 年下半年推出，FP4 推理浮点运算能力达到1.1 ExaFlops，FP8 训练运算能力达到0.36ExaFlops，为GB200 NVL72 的计算性能的1.5 倍；配备20TB HBM，为上一代1.5 倍；配置Connect-X8，带宽为14.4TB/s，为上一代Connect-X7的2 倍。
　　下一代Vera Rubin NVL144 预计26 年下半年出货。VeraRubin NVL144将标配HBM4，带宽为13TB/s，FP4 推理浮点运算能力达到3.6 ExaFlops，FP8 训练运算能力达到1.2 ExaFlops，是GB300 NVL72 的3.3 倍；配置Connect-X9，带宽为28.8TB/s，为上一代Connect-X8 的2 倍；支持NVLink6，带宽为260TB/s，带宽提高一倍。VeraRubin NVL576 预计于27年下半年推出，将标配HBM4，带宽为4.6PB/s，FP4 推理浮点运算能力达到15 ExaFlops，FP8 训练运算能力达到5ExaFlops，是GB300 NVL72 的14 倍；配置Connect-X9，带宽为28.8TB/s，为上一代Connect-X9 的2倍；支持NVLink7，带宽为1.5PB/s，带宽为上一代的12 倍。
　　风险提示：下游需求不及预期风险；行业景气度不及预期风险。
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