4 月 15 日台积电盘前涨近 1%，将完成 PLP 研发并于 2027 年小批量生产，Zen6 处理器完成投片采用 2nm 制程。
【4 月 15 日，台积电(TSM.US)盘前涨近 1%，报 157.29 美元。】消息称，台积电即将完成面板级先进芯片封装(PLP)的研发，计划于 2027 年左右开始小批量生产，其将使用方形基板替代传统圆形基板，以容纳更多半导体，满足对强大人工智能芯片的需求。另外，周二公布新一代 Zen6 EPYC 处理器 Venice 正式完成投片，为行业首款采用台积电 2nm 制程技术的高效能运算处理器。
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