兴森科技(002436.SZ)：FCBGA封装基板可用于HBM产品的封装

格隆汇4月30日丨兴森科技(002436.SZ)在投资者互动平台表示，公司CSP封装基板下游应用中存储类占比约70%，韩系存储芯片厂商为公司重要客户。公司FCBGA封装基板可用于HBM产品的封装，但HBM的制作过程不需要封装基板。

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