深南电路(002916.SZ):20层产品目前在客户端认证环节已取得比较良好的结果

2025-05-07 17:33:49 格隆汇 
新闻摘要
格隆汇5月7日丨深南电路于投资者互动平台表示,公司FC-BGA封装基板现已具备20层及以下产品批量生产能力,20层产品目前在客户端认证环节已取得比较良好的结果。FC-BGA封装基板的认证周期相较其他PCB及封装基板产品所需时间更长

格隆汇5月7日丨深南电路(002916.SZ)于投资者互动平台表示,公司FC-BGA封装基板现已具备20层及以下产品批量生产能力,20层产品目前在客户端认证环节已取得比较良好的结果。FC-BGA封装基板的认证周期相较其他PCB及封装基板产品所需时间更长。

(责任编辑:贺翀 )

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