6月5日，意法半导体透露，与高通合作的Wi-Fi6与蓝牙二合一模块ST67W611M1量产，降低无线连接难度。
【6月5日意法半导体Wi-Fi6和低功耗蓝牙5.4二合一模块量产】 6月5日，意法半导体透露，Wi-Fi6和低功耗蓝牙5.4二合一模块ST67W611M1正式迈入量产阶段。该模块是意法半导体与高通科技公司2024年合作项目的首款产品。它能降低基于STM32微控制器(MCU）的应用系统实现无线连接的难度。
本文由 AI 算法生成，仅作参考，不涉投资建议，使用风险自担
【免责声明】本文仅代表作者本人观点，与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立，不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考，并请自行承担全部责任。邮箱：news_center@staff.hexun.com
![乙级测绘资质证书[乙测资字11513208]](https://img.hexun.com/chzzzs.jpg){kind=link}
最新评论