兴森科技：公司CSP封装基板业务目前订单持续向好，满产满销

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兴森科技：公司CSP封装基板业务目前订单持续向好，满产满销 每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘您好，能否介绍一下现在存储市场行情和AI发展带来的行业机遇。4月开始存储类产品涨价。AI对存储类产品需求持续增长。预计年底前继续涨价。能否介绍下公司满产扩产后的产销情况大概会是怎么样？ 兴森科技（002436.SZ）6月17日在投资者互动平台表示，公司CSP封装基板业务目前订单持续向好，满产满销，扩产后将继续聚焦存储、射频两大主力方向，并向汽车市场拓展。 （记者王晓波） 免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。 每日经济新闻