屹唐股份:6月27日申购,2024年盈利5.4亿拟募资25亿

2025-06-19 16:21:15 自选股写手 

快讯摘要

6月19日屹唐股份启动IPO,27日网上申购拟登科创板,业绩佳、研发强,募资25亿,或推动半导体产业发展

快讯正文

【屹唐股份6月19日启动IPO发行,拟募资25亿投向多项目】 6月19日,屹唐股份披露招股意向书,启动IPO发行,现处询价阶段。最新公告显示,6月27日将进行网上申购,之后拟在上交所科创板上市。 屹唐股份是全球经营的半导体设备公司,从事晶圆加工设备研产销,提供集成电路制造设备及配套工艺方案。2023年,其干法去胶、快速热处理设备市占率全球第二,干法刻蚀市占率全球前十。大量优质客户资源体现产品实力,带来广阔发展空间。 招股书显示,2022 - 2024年,屹唐股份营收分别为476,262.74万元、393,142.70万元和463,297.78万元;归母净利润分别为38,252.22万元、30,941.93万元和54,080.21万元;主营业务毛利分别为135,814.42万元、137,702.68万元和173,218.85万元,未来业绩有望提升。 截至2024年末,屹唐股份产品全球累计装机超4,800台,居细分领域全球领先。2022 - 2024年,研发费用分别为52,985.07万元、60,816.15万元和71,689.40万元,占比均超15%。截至2024年末,研发人员349人,占比29.28%;截至2025年2月11日,拥有发明专利445项。 此次IPO计划募资25亿元,投向集成电路装备研发制造服务中心等三大项目,提升产业化能力与核心技术实力。2023年北京研发制造基地量产,推动国内业务增长。2024年,中国大陆收入占比66.67%,未来将提升该地区收入规模。 未来A股半导体设备企业增多,屹唐股份上市有望带来资本支持,推动行业技术创新与市场扩展,助力集成电路产业发展。

(责任编辑:王治强 HF013 )

【免责声明】本文仅代表作者本人观点,与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立,不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考,并请自行承担全部责任。邮箱:news_center@staff.hexun.com

写评论已有条评论跟帖用户自律公约
提 交还可输入500

最新评论

查看剩下100条评论

热门阅读

    推荐阅读