计算机行业周报：华为HDC开发者大会2025亮点梳理

　　华为召开HDC 2025 大会
　　6 月20-22 日，华为开发者大会（HDC 2025）在东莞松山湖召开。1.2万名全球开发者汇聚一堂，体验鸿蒙最新的创新成果，解锁AI 应用的创意边界。大会集中展示的新产品新技术亮点主要有以下5 个。
　　鸿蒙HarmonyOS 6 操作系统发布
　　大会最新发布的HarmonyOS 6 操作系统已在超过40 款华为终端产品上搭载，累计有9000 多个应用参与了70 多个系统级创新体验的联合打造，目前有3 万多鸿蒙应用和元服务在加速开发、更新。全新的全场景互联架构实现了毫秒级低时延，碰一碰分享覆盖到了更多设备，手机可以与电脑一碰互传图片、视频文件。此外，HarmonyOS6 开发者Beta 也面向开发者正式启动。
　　搭建HMAF 鸿蒙智能体框架
　　大会重磅发布了全新鸿蒙智能体框架（HMAF），将打造一个具备自主决策和群体协作能力的全新AI 生态体系，推动人机交互从传统的GUI向LUI 全面演进；通过鸿蒙系统入口和小艺分发，让服务更高效、更连续。智能体和应用、智能体和智能体之间相互协同，终端设备将能够完成更复杂的任务。
　　盘古大模型5.5 版本升级
　　会上正式发布盘古大模型5.5，其包括盘古预测大模型、盘古多模态大模型、盘古自然语言大模型、盘古视觉大模型、盘古科学计算大模型。华为云还面向医学、金融、政务、工业、汽车5 个领域，发布盘古行业思考大模型。
　　CloudRobo 具身智能平台发布
　　华为云在会上发布 CloudRobo 具身智能平台，强调不做机器人本体，而是赋能各类联网设备成为具身智能机器人。平台核心能力包括具身多模态生成大模型、训练数据可生成具身规划大模型、规划具身执行大模型。
　　昇腾AI 算力集群解决方案CloudMatrix 384
　　大会正式发布基于CloudMatrix384 超节点的新一代昇腾AI 云服务，在单芯片工艺受限的情况下通过集群架构、通信协议、散热方案等系统级创新，将384 颗昇腾AI 芯片、192 颗鲲鹏CPU 芯片整合为超节点CloudMatrix 384，并在此基础上提供昇腾AI 云服务。
　　风险提示：技术迭代不及预期；市场需求不及预期等。
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