算力周报：MARVELL上调数据中心TAM 关注ASIC趋势对铜连接市场的驱动

　　Marvell 上调数据中心TAM，定制芯片附件市场增速强劲。
　　本周算力产业链相关公司股价涨幅显著，全周行情来看，数通PCB/CCL 板块中沪电股份+11.89%、胜宏科技+8.12%、生益电子+6.89%；铜缆板块中瑞可达+6.64%、华丰科技+4.53%；光芯片板块中源杰科技+12.06%。
　　Marvell 在本周举行了Custom AI 投资者日，进一步上修了其2028年数据中心潜在市场规模（TAM）的预期，从去年750 亿美元上修至940亿美元。其中定制加速芯片554 亿美元，2023 至2028 年复合增速53%；互连芯片190 亿美元，2023 至2028 年复合增速35%；交换芯片132 亿美元，2023 至2028 年复合增速17%。Marvell 特别强调，当前市场多数人仅关注“XPU 本体”这一加速计算的主芯片，而忽视了“XPU 附件市场”，其包括网络接口控制器（NIC）、电源管理IC、HBM 控制器、IO 协处理器、安全模块、扩展交换器、池化器、封装子裸片等。在2028年554 亿美元定制加速芯片TAM 中，XPU TAM 约400 亿美元，2023至2028 年CAGR 为47%，而XPU 附件TAM 约150 亿美元，2023 至2028 年CAGR 达90%。我们认为各大CSP 厂商加速AI ASIC 芯片的研发以及迭代升级的趋势，有望为定制芯片附件、服务器零部件供应商带来更多增量机遇。
　　AI ASIC 趋势已明朗，关注数据中心铜连接市场。
　　从目前已获知的CSP ASIC 服务器方案来看，使用铜缆进行短距互连已成趋势。根据Fibermall 报告，AWS 今年有望采购150 万颗自研芯片，大部分使用AEC 互连，尽管Trainium2 的计算能力低于英伟达H100，但可以使用400G AEC，随着Trainium3 于年底推出，800G AEC 的需求有望得到增加；虽然微软在使用AEC 铜缆方面较AWS 缓慢，但目前已经开始使用AEC 构建AI 网络；谷歌TPU 互连目前主要使用无源铜缆DAC，随着速度的提升，可能会转向AEC。尽管目前还没有Meta 使用AEC 铜缆的明确信息，但在其Minerva 机柜系统中，使用了2 个可拆卸电缆背板盒来连接计算托盘以及网络托盘。该电缆背板盒使用了112GPAM4 连接器和电缆，每个盒子包括4 个电缆组，每个电缆组包含384对不同电缆线，在8 个MTIA 托盘，6 个网络托盘和1 个机柜管理系统托盘间形成了1536 对电缆网络。头部CSP 厂商之外，X.AI 也对AEC表现出了大量需求，主要用于AI 机柜服务器中芯片与架顶交换机（TOR）之间的互连。国内市场上，阿里巴巴和字节跳动等公司也在考虑或已经开始采用AEC。650 Group 联合创始人预计到2026 年，AEC芯片的出货量有望达到近2500 万颗。我们认为目前AI ASIC 趋势已经明朗，随着AI ASIC 芯片逐步放量，配套铜缆品牌商、铜缆代工商、线缆供应商、连接器供应商均将受益。
　　产业链相关公司：
　　铜缆/连接器：博创科技、兆龙互连、沃尔核材、华丰科技、鼎通科技
　　风险提示：供应链波动风险，下游需求不及预期，行业竞争加剧。
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