格隆汇6月27日丨新恒汇(301678.SZ)于投资者互动平台表示，公司的物联网eSIM芯片封装主要是面向物联网身份识别芯片，下游的应用领域主要是可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网等领域。
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郭健东 06-26 20:41
郭健东 06-26 16:36
董萍萍 06-26 17:16
王治强 06-23 10:10
张晓波 05-30 09:16
王治强 05-30 09:16
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