格隆汇7月16日丨兴森科技(002436.SZ)于投资者互动平台表示，公司FCBGA封装基板可用于HBM产品的封装，芯片产品具体应用场景由客户根据自身需求确定。
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贺翀 07-07 15:02
郭健东 06-27 15:04
郭健东 06-24 15:11
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