天域半导体：更新招股书拟上市，24年营收降55.6%

快讯正文

【广东天域半导体更新招股书拟赴港上市，业绩及股权情况受关注】 日前，广东天域半导体股份有限公司更新招股书，准备在港交所上市。上个月，该公司已获IPO备案。 天域半导体是专业碳化硅外延片供应商，掌握碳化硅外延片生产核心技术及工艺，提供4英吋及6英吋外延片，已量产8英吋外延片。 2022 - 2024年，天域半导体营收分别为4.37亿元、11.71亿元、5.2亿元；2024年营收同比降55.6%。2025年前5个月营收2.57亿，同比降13.5%。 2022 - 2024年，其毛利分别为8748.6万元、2.17亿元、 - 3.74亿元；经营利润分别为1126万元、1.31亿元、 - 5.54亿元；期内利润分别为281万元、9588万元、 - 5亿元。 2025年前5个月，天域半导体毛利润为5777万元，上年同期毛亏损2706万元；年内利润为952万元，上年同期亏损1.15万元。截至2025年5月31日，持有的现金及现金等价物为9535万元。 天域半导体上市前进行7轮融资，2022年8月获6.68亿元增资，12月获4.91亿元增资，每股成本36.23元；2024年11月股权转让，每股价格41.96元。 IPO前，李锡光等被视为一组控股股东，共持有已发行股份总数的58.36%。此外，华为旗下哈勃科技持股6.5673%，比亚迪持股1.5039%。

本文由 AI 算法生成，仅作参考，不涉投资建议，使用风险自担