7月29日道氏技术公告，与苏州能斯达、广东芯培森战略合作，围绕人形机器人关键零部件材料研发拓展，提升性能
【道氏技术签署合作协议，布局人形机器人材料领域】7月29日，道氏技术(300409.SZ)公告，与苏州能斯达电子科技及关联方广东芯培森技术签订《战略合作协议》。道氏技术在碳材料产品有技术和生产优势，能斯达多款电子皮肤已用于人形机器人，芯培森APU算力服务器可提供高速算力。三方将围绕人形机器人关键零部件材料研发和市场拓展合作，把碳材料用于相关零部件，提升产品性能。
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