每经AI快讯，7月30日，嘉元科技在互动平台表示，公司已布局可剥离超薄铜箔相关项目，产品已送样测试。目前厂房建设及相关设备正有序推进中，预计2026年底可实现芯片封装用极薄铜箔70万平方米/年。
每日经济新闻
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董萍萍 07-24 03:30
王治强 07-21 17:04
贺翀 07-18 11:34
刘畅 07-16 16:17
郭健东 07-08 18:12
郭健东 07-08 18:12
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