帝尔激光：公司开启了PCB行业激光技术的应用开发 目前激光钻孔业务处于测试中

每经AI快讯，8月13日，帝尔激光(300776.SZ)发布投资者关系活动记录表公告称，公司在超快固体激光技术应用方面有深厚的技术积累，基于前期在MWT电池打孔技术的应用、TGV微孔技术的持续研发，结合PCB行业对高密度多层板的需求，公司开启了PCB行业激光技术的应用开发，主要方向为激光钻孔技术的开发，持续推动技术的延伸和应用拓展。目前，激光钻孔业务处于测试中，暂未实现收入。

每日经济新闻

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