先进科技主题：高端PCB产能加速推进 PCB产业链迎景气周期

　　主要观点
　　【市场回顾】
本周上证指数报收3696.77点，周涨跌幅为+1.7%；深证成指报收11634.67 点，周涨跌幅为+4.55%；创业板指报收2534.22 点，周涨跌幅为+8.58%；沪深300 指数报收4202.35 点，周涨跌幅为+2.37%。中证人工智能指数报收1682.14 点， 周涨跌幅+11.42%，板块与大盘走势一致。
　　【科技行业观点】
AI 服务器硬件升级推动高端PCB 需求激增。以英伟达AI 服务器为例，其核心模组（如UBB、OAM 加速板）需采用高多层板，单机PCB 价值量显著高于传统服务器。全球AI 服务器出货量从2020 年50 万台增至2024 年200 万台，年复合增长率达45.2%，直接推升高层板和HDI 板的需求。从PCB 厂商产能利用率来看，胜宏科技产能利用率目前处于较高水平，在手订单饱满，稼动率维持在较高水平，扩产计划稳步实施；鹏鼎控股产能利用率较上年有所提升；中京电子目前订单饱和度总体在90%以上，珠海新工厂产能利用率总体在80%-90%区间。我们认为AI服务器对 PCB 技术的要求远远高于传统产品，AI 算力基础设施的建设需要更多的 PCB 来构建其核心架构，推动PCB 行业持续增长。
从PCB 市场“高端紧缺、低端承压”的结构性特征来看，覆铜板、HDI 等产品迎来量价齐升。在产能扩充方面，胜宏科技持续扩充高阶HDI 及高多层板等高端产品产能，包括惠州HDI 设备更新及厂房四项目、泰国及越南工厂HDI、高多层扩产项目。公司已经积累了多家稳定合作的国内外科技巨头客户，订单需求旺盛。沪电股份在2024 年下半年投资约43 亿人民币用于新建扩产项目，主要面向以AI 为特征的数据中心领域，以提升市场竞争力和产品供给能力。鹏鼎控股今年资本开支计划主要投向泰国园区、软板扩充、淮安园区在内的高阶HDI 及SLP 等项目，泰国园区第一期项目已建成，正在进行客户认证及打样阶段，预计下半年能小批量投产。东山精密今年公告将投资不超过10 亿美元建设高端印制电路板项目。我们认为随着PCB 产能扩张，PCB 专用生产设备需求量相应提升。关键PCB 生产环节（曝光、压合、钻孔、成型及检测）设备更换需求的激增，叠加新建项目设备采购规模效应，带动PCB 设备需求放量。
　　投资建议
　　我们认为：短期涨幅过高后的回调下，重视PCB，ODM，AIOT，AIDC 板块的逢低布局机会：
　　1） PCB：AI 服务器出货带动的产能提升。建议关注：【胜宏科技】、【沪电股份】、【景旺电子】、【生益电子】。
　　2） PCB 设备：受益于高阶PCB 需求增长，PCB 设备订单增长。【芯碁微装】、【大族数控】、【东威科技】、【日联科技】。
　　3） PCB 材料：PCB 及国产替代扩大带动相关材料产品需求提升。建议关注：【天承科技】、【江南新材】
　　4） 自主可控：半导体asic 芯片和设备端受益于贸易壁垒，国产化进一步加速。建议关注：【芯原股份】、【翱捷科技】、【北方华创】。
　　5） AI 新消费场景：受益于deepseek 以及国产算力链后续应用端的爆发。建议关注：【泰凌微】、【思特威】。
　　6） AIDC：受益于大厂capex，关注柴发等重点赛道。建议关注：
　　【飞龙股份】、【潍柴重机】。
　　7） 端侧ODM：受益于国产端侧AI+小米产业链。建议关注：【华勤技术】、【龙旗科技】。
　　风险提示
　　下游需求不及预期；人工智能技术落地和商业化不及预期；专精特新技术落地和商业化不及预期；产业政策转变；宏观经济不及预期等。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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