计算机行业：国产AI 核心主线

　　DeepSeek-V3.1 架构创新实现系统性突破。DeepSeek-V3.1 是新一代旗舰大模型，凭借架构创新实现能力突破。其采用6850 亿参数与混合专家架构（MoE），支持128K 超长上下文窗口，预训练阶段新增840B tokens数据（含大量Agent 场景数据），强化工具调用能力。技术上，通过思维链压缩训练减少冗余、MoE 稀疏激活机制（单次推理仅用约160 亿参数）降计算开销。还升级混合推理架构，提升思考效率与Agent 能力，编程、搜索智能体支持增强。测试中，其SWE-bench、Terminal-Bench、Browsecomp等成绩大幅提升，输出tokens 减少20%-50%仍保性能，实现效率与成本平衡。
　　UE8M0 FP8 Scale：DeepSeek 助力国产芯片对齐国际标准。
　　UE8M0 是OCP 2023 年发布的MX 规范中，为AI 运算设计的8 位指数、无尾数编码方式，作低精度数据块级缩放因子，可避免训练中数值溢出/下溢，保障稳定性。MX 规范将张量分块，块内低精度存储，块外配UE8M0 编码缩放因子。英伟达Blackwell 架构首现MX 原生支持，降开销且MXFP8 吞吐率较BF16 提升约2 倍。DeepSeek-V3.1 采用“UE8M0 FP8 Scale”，既对齐标准适配Blackwell，又通过工程封装兼容国产硬件，还为国产算力兼容提供技术缓冲。
　　H20 vs. 国产芯片：国产化崛起的终极博弈。2025 年4 月，美对英伟达H20 芯片对华出口实施管制，冻结其销售，该芯片曾是英伟达对华特供款，2024 年贡献120-150 亿美元收入，禁令致企业停单、英伟达库存滞销。此背景下，中国加速国产AI 芯片替代：政策支持使2025Q2 国产芯片市占率达38.7%；DeepSeek-V3.1 的UE8M0FP8 技术适配华为昇腾、昆仑芯等10 家厂商；摩尔线程、沐曦等国产GPU 企业冲刺IPO，获国家大基金680亿元及产业资本支持。目前中国AI 加速卡市场国产份额超40%，产业链形成“融资—研发—落地”正向循环，走独立可持续路径。
　　风险提示：技术迭代不及预期的风险；商业化落地不及预期的风险；政策支持不及预期风险；全球宏观经济风险。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

   【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

【广告】本文仅代表作者本人观点，与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立，不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考，并请自行承担全部责任。邮箱：news_center@staff.hexun.com