精测电子(300567)：25Q2半导体营收&利润大超预期 重视公司成长弹性

事件概述
　　公司发布2025 年半年度报告。
　　半导体营收翻倍以上高增，先进量检测设备快速突破2025H1 公司收入为13.81 亿元，同比+23.20%；其中Q2 为6.92 亿元，同比-1.61%，主要系半导体领域实现爆发增长，显示&新能源逐步复苏，具体来看：1）半导体：收入5.63 亿元，同比+146%，收入高增且单季度提速明显（Q1 同比+64%），超出市场预期。分产品看，膜厚、OCD、电子束设备均取得先进制程重复性订单，明场中14nm 已交付/28nm 已验收，其他主力产品完成7nm 交付及验收，暗场正在研发中。2）显示：收入6.71 亿元，同比-13.54%，LCD、OLED 等投资回暖；3）新能源：收入1.20 亿元，同比+27.32%。截至披露日，公司在手订单36.09 亿元，其中半导体约18.23 亿元，显示约14.40 亿元，新能源约3.46 亿元，半导体已成为业绩核心驱动力。随着产品确收加快，充足订单将支撑公司半导体业务加速成长。
　　量检测设备盈利水平出色，投资收益项拖累整体利润表现2025H1 公司归母净利润/扣非归母净利润为0.28/-0.25 亿元，其中Q2 为-0.10/-0.37 亿元，同比-115%/-280%，出现亏损。但进一步拆分，25H1 半导体业务实现净利润1.58 亿元，其中上海精测/精积微净利润为9980/6929 万元，前道设备盈利水平出色。2025H1 公司净利率/扣非净利率为2.00%/-1.84%，分别同比-2.44/-1.57pct，具体来看：
　　1）毛利端：25H1 毛利率为44.05%，同比+0.96pct，其中Q2 为46.35%，同比+3.26pct。分业务看，半导体毛利率为48.69%，同比+8.09pct，我们判断系先进设备确收带动；2）费用端：25H1 期间费用率为43.53%，同比-6.97pct，其中销售/管理/财务/研发分别同比-2.18/-1.52/-0.11/-3.15pct，系规模效应显现；
　　3）本期投资收益较去年同期减少4025 万元，为利润端下滑主要原因。
　　半导体量检测全领域布局，先进制程/先进封装成长弹性出色1）半导体量测设备市场规模大，国产化率低且盈利水平出色，美系高度垄断，是弹性最大的细分赛道之一。
　　公司已逐步完成前道、先进封装及后道检测全领域布局：前道膜厚、OCD、电子束设备均取得先进制程重复性订单，明场设备14nm 已交付，更多更先进节点正在研发；后道ATE、老化等取得一线客户重复订单、CP/FT 等已实现交付；2）数据中心、超算、AI 等行业驱动中国大陆先进封装行业快速发展，公司通过增资湖北星辰拓展至半导体制造封装产业链，可为客户提供一站式先进封装方案，2025H1 营收2.99 亿元，同比+210%，实现高速增长。中长期看，先进封装有望成为公司未来一大看点。
　　投资建议
　　我们维持2025-2027 年公司营收预测为32.47、40.95、52.81 亿元，分别同比+26.6%、+26.1%、+29.0%；归母净利润预测为2.33、4.41、7.31 亿元，分别同比+339.2%、88.9%、65.8%；对应EPS 为0.83、1.58、2.61 元。
　　2025/8/26 日股价67.83 元对应PE 分别为81.29、43.03、25.95 倍，基于公司较强的市场竞争力和出色成长性，维持“增持”评级。
　　风险提示
　　显示面板行业景气下滑、半导体业务拓展不及预期等。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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