观点网讯:8月29日,江苏康众数字医疗科技股份有限公司(康众医疗)与上海孛璞半导体技术有限公司(孛璞半导体)正式签署战略合作协议,双方将在光传感与全光电路交换(OCS)技术在AI医疗领域的研发与产业化方面展开深度合作,旨在推动新一代医疗数据采集与算力网络技术的创新与规模化落地。
双方优势互补,协同攻克技术关键。孛璞半导体在硅光芯片设计、集成与产业化方面技术积淀深厚,康众医疗则在基层AI医疗领域具备丰富的市场资源与产业化经验。双方将联合开展光传感在医疗系统中的设计与集成、驱动与控制技术、AI医疗推训一体超节点网络架构等关键技术的协同研发与迭代优化。
免责声明:本文内容与数据由观点根据公开信息整理,不构成投资建议,使用前请核实。
【免责声明】本文仅代表作者本人观点,与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立,不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考,并请自行承担全部责任。邮箱:news_center@staff.hexun.com

刘静 08-28 16:13

贺翀 08-22 13:43

张晓波 08-20 14:12

董萍萍 08-15 08:38

董萍萍 08-14 07:07

董萍萍 08-13 08:33
最新评论