9月10日，天风证券团队称AI促高端PCB铜箔需求，国产替代空间广，建议关注铜冠铜箔、德福科技 。
【天风证券：AI服务器发展助力高端铜箔国产替代】 9月10日消息，天风证券团队表示，铜箔是PCB关键原料，高端品含RTF、HVLP、可剥离铜箔。AI发展推动高端PCB铜箔需求增长与产品迭代，国产厂商有望分食产业增长红利。目前HVLP铜箔市场由日韩厂商主导，国产替代空间大。 该团队看好AI产业链发展对上游铜箔的促进作用，建议关注铜冠铜箔、德福科技。
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