9月18日立昂微公告，立昂东芯产能利用率快速爬坡，多技术产品出货，HBT芯片实现国产替代
【9月18日立昂微公告立昂东芯产能利用率爬坡，多产品有进展】 9月18日，立昂微(605358.SH)发布投资者关系活动记录表公告。公告透露，立昂东芯产能利用率正快速爬坡，低轨卫星使用产品已大规模出货。 立昂东芯技术涵盖HBT、pHEMT、BiHEMT、VCSEL、碳化硅基氮化镓等。其中，HBT芯片进入国内外主流手机终端品牌，实现核心客户全覆盖与国产替代。 pHEMT、BiHEMT芯片进入航空航天、防卫市场、低轨卫星领域；6英寸碳化硅基氮化镓产品通过客户验证，下半年将出货。
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