西安奕材：启动发行，扩产缓解12英寸硅片供需矛盾

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【西安奕材启动发行程序，募资扩充12英寸硅片产能】 西安奕斯伟材料科技股份有限公司已通过上交所上市审核，披露招股意向书，启动发行程序。本次募资将用于第二工厂建设，扩大产能、增强技术力，缓解国内12英寸硅片供需失衡。 西安奕材专注12英寸硅片研产销，产品用于存储、逻辑等芯片制造。2024年抛光片、外延片和测试片收入占比分别为39.4%、16.8%和43.9%。 全球电子级硅片销售规模增长，12英寸硅片成主流。预计2030年全球半导体市场规模达万亿美元，硅片市场规模超200亿美元。 西安奕材成长为国内12英寸硅片头部企业，月均出货量和产能规模国内第一、全球第六。外销收入占比稳定在30%左右。 公司经营表现良好，出货量和营收增长。不过仍处投入期，预计2027年合并报表盈利。 公司重视研发，形成核心技术体系，产品指标比肩全球同业。研发投入高，团队实力强，获“国家队”注资。 募集资金用于第二工厂建设，设计产能50万片/月。达产后，两厂合计产能120万片/月，有望缓解供需失衡，提升全球份额。

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