半导体领域:投资升温,五大芯片赛道成投融资热点

2025-10-17 07:42:15 自选股写手 
新闻摘要
10 月 16 日论坛消息,半导体设备材料投资升温,产业基金发力,AI 催生五大赛道,资本向薄弱环节靠拢

【10月16日湾芯展论坛:半导体投资升温,AI催生五大投融资赛道】 10月16日,第二届湾区半导体投融资战略发展论坛在2025湾芯展期间举行。会上传出消息,半导体设备和材料领域投资正逐步升温,地方产业基金成产业发展重要推动力量。 专家称,未来人工智能将成半导体行业增长新引擎,催生云侧AI芯片、端侧AI芯片、新型架构芯片、汽车芯片和通信芯片五大投融资黄金赛道。 多位行业人士认为,半导体产业链自主可控需求刺激资本向产业链薄弱环节靠拢。

本文由 AI 算法生成,仅作参考,不涉投资建议,使用风险自担

(责任编辑:董萍萍 )

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