11月17日龙芯中科透露,9A1000已交付流片,3D7000是2025 - 2027年重点,已开展X纳米工艺IP设计
【11月17日龙芯中科披露投资者关系活动情况】龙芯中科于11月17日发布投资者关系活动记录表。其首款GPGPU芯片9A1000,融合图形与AI算力,可用于AIPC。该芯片9月底交付流片,还需一定时间。龙芯2025 - 2027年重点研发Xnm先进工艺32核以上服务器芯片3D7000,结合Xnm工艺进展,也可能先做1Xnm工艺16核服务器芯片3C6600。目前公司已开展X纳米先进工艺的IP设计工作。
本文由 AI 算法生成,仅作参考,不涉投资建议,使用风险自担
【免责声明】本文仅代表作者本人观点,与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立,不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考,并请自行承担全部责任。邮箱:news_center@staff.hexun.com
最新评论