电子行业2026年度投资策略：人工智能产业变革持续推进 半导体周期继续上行

　　投资要点：
　　回顾2025 年，DeepSeek、阿里巴巴等厂商通过技术创新引领国产大模型崛起，大模型token 处理量快速增长，国内外云厂商不断加大资本支出，人工智能创新持续推进，AI 眼镜新品陆续发布，特斯拉计划2025 年生产数千台具身智能机器人，2026 年计划将产量提升至5 万台以上，具身智能机器人进入量产阶段，比亚迪推动“智驾平权”，全民智驾时代开启；半导体行业2025 年延续上行趋势，美国半导体出口管制不断升级，“十五五”规划建议将科技自立自强水平大幅提高列入“十五五”时期经济社会发展的主要目标，半导体是实现科技自主的关键领域。展望2026 年，AI 算力需求持续景气，云侧AI 算力硬件基础设施仍处于高速成长中，AI 眼镜、具身智能、智能驾驶等端侧AI 创新百花齐放；AI 推动半导体周期继续上行，存储器或迎来超级周期，半导体自主可控有望加速推进。
　　国内外云厂商持续加大资本支出，推动AI 算力硬件基础设施需求高速成长。全球领先企业加速迭代AI 大模型，大模型token 处理量快速增长，国内外云厂商受益于AI 对核心业务的推动，持续加大资本开支，算力硬件基础设施AI 服务器及其核心器件需求仍然旺盛。
　　AI 算力芯片是“AI 时代的引擎”，有望畅享AI 算力需求爆发浪潮；在高端AI 算力芯片进口受限的背景下，国产AI 算力芯片厂商有望加速发展，并持续提升市场份额。PCB 是电子设备不可或缺的核心载体，AI 驱动PCB 行业技术变革，AI PCB 持续向高频、高速及高密度方向发展，AI 服务器持续迭代升级，将推升对大尺寸、高多层及高阶HDI PCB的旺盛需求，AI服务器推动PCB量价齐升，AI PCB厂商有望持续高速成长。
　　端侧AI 加速发展，终端创新百花齐放。AI 眼镜是端侧AI 最佳硬件载体之一，多款AI 眼镜新品放量在即，有望推动全球AI 眼镜出货量快速增长，根据wellsenn XR 的数据，预计2025 年全球AI 眼镜销量达到350 万台，同比增长230%，预计2026 年将达到千万台，建议关注SoC、存储器、光学、电池、镜片、OEM 等AI 眼镜产业链核心环节投资机会。具身智能机器人需要使用大量传感器感知外部环境和自身状态，并调整运控规划；根据GGII 的预测，2025 年全球人形机器人销量有望达到1.24 万台，预计2035 年销量将超过500 万台，预计2025-2035 年复合增速达82%，传感器有望畅享人形机器人行业爆发浪潮。比亚迪推动智驾平权，中国高阶智驾渗透率有望加速提升，智驾硬件产业链包括芯片、传感器、线控底盘等环节，CIS 是智驾感知系统升级的核心组件，智驾推动全球汽车CIS市场高速增长，豪威集团CIS 市占率全球第三，汽车CIS 有望持续　　提升市场份额。
　　AI 驱动存储器迎来超级周期，半导体自主可控加速推进。随着大模型向多模态演进，Al 时代数据存储需求呈急剧增长趋势，存储器价格加速上涨，AI 驱动存储器行业或迎来超级周期。根据PrecedenceResearch 的数据，2024 年全球AI 驱动存储市场规模约为287 亿美元，预计2034 年将激增至2552 亿美元，预计2024-2034 年复合增长率达24%。国内存储模组厂商在品牌、技术、供应链等方面不断建立竞争优势，AI 及存储器国产替代需求有望推动模组厂商不断提升市场份额。由于存储带宽限制AI 算力芯片的性能发挥，定制化存储目前为端侧AI 内存解决方案发展趋势，兆易创新积极布局定制化存储，有望逐步迎来积极进展。近年来美国半导体出口管制持续升级，“十五五”规划建议将科技自立自强水平大幅提高列入“十五五”时期经济社会发展的主要目标，半导体是实现科技自主的关键领域，半导体自主可控有望加速推进，国内半导体产业链国产化率较低的环节有望充分受益，建议关注AI 算力芯片、CPU、FPGA、先进半导体设备、先进制造、先进封装、EDA 软件等环节。
　　投资建议。云侧AI 算力芯片建议关注海光信息（688041）、AI PCB建议关注沪电股份（002463），AI 眼镜SoC 建议关注恒玄科技（688608），智能驾驶建议关注豪威集团（603501），具身智能传感器建议关注汉威科技（300007），AI 大模型应用建议关注海康威视（002415），存储器建议关注江波龙（301308）及兆易创新（603986），半导体设备建议关注北方华创（002371）、中微公司（688012），先进制造建议关注中芯国际（688981），先进封装建议关注长电科技（600584）。
　　风险提示：下游需求不及预期风险，市场竞争加剧风险，研发进展不及预期风险，国产化进度不及预期风险，国际地缘政治冲突加剧风险。
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