通富微电作为集成电路封装测试服务提供商，是最大的封测厂。公司通过“合资+合作”模式承接大量 CPU/GPU 封测订单，直接受益 MI300/400 系列放量。其存储芯片封测处国内第一梯队，大力开发多种封装技术并扩产。在先进封装方面，具备 7nm、Chiplet 先进封装技术规模量产能力，5nm 已创收，自主研发的超大尺寸 2D+封装技术良率高。大尺寸 FCBGA 已量产，超大尺寸完成工程验证。在 CPO 领域研发有突破，Power 产品也有成果。此外，多项技术进入量产或通过测试。
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