佰维存储：公司晶圆级先进封装制造项目尚处于打样验证阶段，先进封装业务进展未来可能不及预期

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佰维存储：公司晶圆级先进封装制造项目尚处于打样验证阶段，先进封装业务进展未来可能不及预期 每经AI快讯，1月16日，佰维存储发布异动公告，公司股票于2026年1月14日、1月15日、1月16日连续三个内日收盘价格涨幅偏离值累计超过30%。根据《上海证券交易所交易规则》的有关规定，属于股票交易异常波动情形。经公司自查，市场对存储超级周期广泛关注，目前存储市场确实存在供需紧张和价格上涨的情况。另外，公司积极布局先进封装业务，项目目前稳步推进。除此以外，公司未发现对公司股票交易价格可能产生重大影响的媒体报道及市场传闻。公司晶圆级先进封装制造项目尚处于打样验证阶段，先进封装业务进展未来可能不及预期，敬请广大投资者注意投资风险。请投资者持续关注AI投资的持续性、存储行业周期变化，目前存储价格处于历史高位，敬请广大投资者注意投资风险。 每日经济新闻