重大资产重组!A股公司公告,今日复牌!

2026-01-20 08:16:28 证券时报网 
新闻摘要
半导体领域再现重大资产重组。19日晚,盈方微公告称,公司拟收购上海肖克利信息科技股份有限公司100%股份、FIRSTTECHNOLOGYCHINALIMITED100%股份,预计将构成重大资产重组,公司股票将于1月20日开市时起复牌。目前,A股并购重组市场持续活跃

半导体领域再现重大资产重组。

19日晚,盈方微公告称,公司拟收购上海肖克利信息科技股份有限公司(以下简称“上海肖克利”)100%股份、FIRST TECHNOLOGY CHINA LIMITED(富士德中国有限公司,以下简称“富士德中国”)100%股份,预计将构成重大资产重组,公司股票将于1月20日开市时起复牌。盈方微表示,本次重组是对上市公司半导体分销业务的巩固与强化,实现了对半导体赛道的精准聚焦与布局升级。

目前,A股并购重组市场持续活跃。据不完全统计,1月15日以来,包括盈方微、荣盛发展(002146)、延江股份(300658)、民爆光电等12家上市公司披露了并购重组进展最新公告。有分析指出,展望未来,预计并购重组市场在政策的支持下或将持续活跃,科技行业的并购活动可能成为常态,央国企重组以及跨行业并购也或将变得更加频繁。

重大资产重组

1月19日晚间,盈方微发布公告称,公司拟通过发行股份及支付现金的方式取得上海肖克利100%股份、富士德中国100%股份,并募集配套资金。

盈方微表示,本次交易相关的审计、评估工作尚未完成,标的资产的估值及定价尚未最终确定,根据标的公司未经审计的财务数据初步判断,本次交易预计将构成上市公司重大资产重组。公司股票将于2026年1月20日(周二)开市时起开始复牌。

根据公告,本次股份发行价格为5.97元/股,鉴于标的公司股权的估值和定价尚未最终确定,本次交易中具体方案、交易对价、支付股份与现金对价比例等交易安排尚未确定,具体情况将在标的公司审计、评估工作完成之后,经各方协商一致后签署协议另行约定。

同时,盈方微拟向不超过35名符合条件的特定投资者,以询价的方式向特定对象发行股份募集配套资金,拟用于支付标的资产的现金对价、支付本次交易相关税费及中介机构费用、标的公司项目建设、补充流动资金及偿还债务。

本次交易前,盈方微的主营业务包括,电子元器件分销和集成电路芯片的研发、设计和销售。根据公告,上海肖克利为专业电子元器件分销商及应用解决方案提供商,是东芝、罗姆、村田等多家全球知名半导体品牌授权分销商。2024年、2025年前三季度,上海肖克利实现营收分别为14.3亿元,12.89亿元;净利润分别为4512.08万元,5411.31万元。

富士德中国主要从事半导体设备分销业务,为客户提供覆盖半导体封测及电子组装领域的设备购置、产线设计及软硬件一体化解决方案。2024年、2025年前三季度,富士德中国实现营收分别为9.96亿元、8.28亿元;净利润分别为1890.93万元、2833.86万元。

盈方微表示,本次拟收购的两家标的公司均深耕半导体产业链核心领域,业务覆盖电子元器件、半导体设备分销,与上市公司主业高度协同。本次重组是对上市公司半导体分销业务的巩固与强化,实现了对半导体赛道的精准聚焦与布局升级。

股价方面,在停牌前夕(1月5日),盈方微股价涨4.74%,收报7.73元/股,总市值为65.28亿元。

业绩方面,2025年前三季度,盈方微实现营业收入34.43亿元,同比增长17.62%,净亏损4334.49万元,亏损同比扩大18.69%。

值得注意的是,盈方微近年来持续通过资本运作优化业务布局。2025年8月,该公司曾以自有资金或自筹资金对全资子公司绍兴芯元微电子有限公司增资400万元,以增强其资本实力促进业务发展。

并购重组市场持续活跃

2026年以来,A股并购重组市场持续活跃,据不完全统计,1月15日以来,包括盈方微、荣盛发展、晶丰明源、明德生物(002932)、延江股份、民爆光电、新瀚新材、华立股份(603038)、星华新材、德福科技、中原内配(002448)、金钼股份(601958)的12家A股上市公司披露了并购重组进展最新公告。

有分析指出,并购重组愈发活跃的背后主要有两大原因,一是政策支持,二是市场升温。

渤海证券在此前发布的研报中表示,并购重组作为支持经济转型升级、实现高质量发展的重要市场工具,一方面,能够通过畅通“募投管退”的良性循环,释放出更多产业资本进入新质生产力、战略性新兴产业等领域;另一方面,也有助于推动优质资产的注入,提高上市公司质量。在新“国九条”及“并购六条”等政策相继出台后,并购重组市场活跃,这一状态有进一步强化之势,市场正经历新一轮并购重组浪潮。

分析人士认为,并购重组是资本市场优化资源配置的重要途径,也是支持上市公司做优做强的有力工具。在我国经济长期向好的基本趋势下,市场并购重组有望继续升温。中国市场学会金融委员付立春认为,并购重组是成熟资本市场非常重要的一个标志,随着相关制度和监管的不断完善,后续市场的并购重组仍将持续旺盛,尤其从中短期资本市场走势来看,将呈现典型分化格局,上市公司重组的意愿会更加强烈。

梳理数据发现,2025年以来,“硬科技”领域成为并购市场的主线之一,半导体行业无论是交易数量还是市场关注度均处于高峰。展望未来,预计并购重组市场在政策的支持下或将持续活跃,科技行业的并购活动可能成为常态,央国企重组以及跨行业并购也或将变得更加频繁。

排版:汪云鹏

校对:许欣

(责任编辑:张晓波 )

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