通富微电：公司现有的封测技术与世界一流封测企业相比，没有代际差异

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通富微电：公司现有的封测技术与世界一流封测企业相比，没有代际差异 每经AI快讯，通富微电（002156.SZ）2月26日在投资者互动平台表示，公司紧跟行业技术发展趋势，抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。公司现有的封测技术与世界一流封测企业相比，没有代际差异。 （记者张明双） 免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。 每日经济新闻