东吴证券：载板供需缺口仍存，龙头布局优势显著

智通财经APP获悉，东吴证券(601555)发布研究报告称，布局IC载板企业有资金壁垒(厂房及设备投建资金需求大)、技术壁垒(工艺难度更高)以及客户壁垒(客户认证周期长)，因此新进入的玩家的产能释放仍需时间，但是随着行业需求的问题提升，行业供需缺口仍然存在，对于兴森、深南、崇达等在IC载板领域有优先布局的企业能更好的享受行业红利，该行看好内资龙头企业在行业持续向上、叠加国产替代的双重红利下，未来业绩将实现稳步向上。推荐兴森科技(002436.SZ)；建议关注：深南电路(002916.SZ)、沪电股份(002463)(002463.SZ)、崇达技术(002815)(002815.SZ)、胜宏科技(300476)(300476.SZ)、景旺电子(603228)(603228.SH)、南亚新材(688519.SH)、方邦股份(688020)(688020.SH)。

事件：2021年12月21日，据媒体报道：欣兴董事长曾子章在中国台湾电路板国际展会上表示，预计未来2-3年载板跟半导体一样畅旺，其中BT载板2024年达到供给平衡，ABF高端载板供应吃紧至2026年。

东吴证券主要观点如下：

近三年载板行产能仍将吃紧，BT及ABF载板供需缺口仍将存在：

IC载板相对于传统的PCB板，生产技术门槛高，认证难度高、周期长，短期内企业难以实现规模量产，所以无论是BT载板还是ABF载板目前均以日、韩以及中国台湾企业等为主;而且从过去欣兴、鹏鼎等主要玩家的扩产节奏来看，重心基本围绕ABF高阶载板，例如载板龙头欣兴电子将2022年资本支出调高至358.38亿新台币，以支持ABF在中国台湾地区的产能扩张，满足市场的强劲需求，但是扩产进度仍不能满足行业的需求增长。因此从当前行业供需格局来看，由于IC载板技术及工艺难度高，产能释放仍需要时间，因此行业景气度仍将持续向上。

内资企业纷纷布局载板业务，龙头领先优势显著：

目前从大陆企业来看，IC载板布局领先的主要是兴森科技(002436)(存储载板为主)、深南电路(002916)(MEMS/指纹等为主)、珠海越亚(射频为主)。其中兴森科技2021年H1载板营收为2.95亿元，yoy+111.06%，其中2W平米/月的产能一直处于满产状态(除2月份春节影响外)，整体良率提升至96%+；其次深南电路2021年H1载板营收为10.95亿元，yoy+45.79%，产能利用率均处于较高水平;除此之外，崇达技术通过并购普诺威也实现IC载板业务布局，2020年上半年普诺威营业收入yoy+81.14%，净利润同比+273.63%;从产能布局来看，兴森科技2012年开始布局IC载板业务、深南电路2011年投入试生产，在技术、工艺及客户等各方面均有深厚的积累，龙头领先优势显著。

风险提示：IC载板产能释放不及预期风险;原材料价格上涨风险;ABF载板供应不及预期风险。

本文编选自东吴证券研究报告，分析师：侯宾，智通财经编辑：丁婷。