劲拓股份:公司半导体芯片封装炉及Wafer Bumping焊接设备等半导体热工设备的应用领域涵盖Chiplet领域的Bumping回流等封装工艺环节

2022-08-09 22:33:03 同花顺 

同花顺(300033)金融研究中心8月9日讯,有投资者向劲拓股份(300400)(300400)提问, 在Chiplet芯粒领域,贵公司有哪些产品和技术?

公司回答表示,尊敬的投资者您好!公司半导体芯片封装炉及Wafer Bumping焊接设备等半导体热工设备的应用领域涵盖Chiplet领域的Bumping回流等封装工艺环节。谢谢!

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(责任编辑:马金露 HF120)
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