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公司问答丨广信材料：目前公司规划半导体光刻胶主要为g线光刻胶、i线光刻胶等

2023-05-26 08:46:23 和讯宋政

快讯摘要

公司问答丨广信材料：目前公司规划半导体光刻胶主要为g线光刻胶、i线光刻胶等：有投资者在投资者互动平台向广信材料提问：贵公司光刻胶产品是否包含芯片用光刻胶？有的话是哪种芯片？用于电子芯...

快讯正文

公司问答丨广信材料：目前公司规划半导体光刻胶主要为g线光刻胶、i线光刻胶等：有投资者在投资者互动平台向广信材料提问：贵公司光刻胶产品是否包含芯片用光刻胶？有的话是哪种芯片？用于电子芯片的光刻胶有哪些客户？广信材料回复称，目前公司规划半导体光刻胶主要为g线光刻胶、i线光刻胶等。

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（责任编辑：宋政 HN002 ）

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