M3芯片MacBook Air散热问题引发市场疑虑，AI领域前景堪忧

近期，苹果新款M3版MacBook Air因散热问题受到外界关注。在3DMark Wild Life Extreme和CineBench 2024的测试中，该产品的处理器温度高达114℃，引发对M3芯片性能与功耗的疑虑。这款号称“最佳的AI消费级笔记本”的产品，是否真能担当此称号，受到市场的质疑。

无风扇设计或成罪魁祸首

尽管M3芯片相较于M2和M1的性能提升并不显著，但其散热问题依旧凸显。MacBook Air一直采用无风扇设计，以降低运行噪音，然而这种设计在面对高负载任务时可能导致温度过高，影响性能。与此同时，搭载M3芯片的MacBook Pro并未出现类似问题，这进一步证实了无风扇设计可能是问题的关键所在。

MacBook面临市场困境

苹果电脑在全球市场的份额相对较低。为提升市占率，苹果尝试降低产品价格，并针对高校生推出分期方案。然而，Mac产品线仍面临售价高、配置低、难以满足游戏用户需求等问题。在此背景下，苹果在AI硬件时代的表现令人担忧。

Windows AI PC的崛起

随着Windows阵营加速AI PC的发展，苹果新款MacBook Air的散热问题和对AI概念的模糊理解，使其竞争力受到影响。业内专家认为，苹果应加强软硬件生态建设，以应对日益激烈的市场竞争。