通富微电拟收购京隆科技26%股权 目标公司曾拟科创板IPO

2024-04-26 22:26:36 每日经济新闻 
新闻摘要
4月26日晚间,通富微电公告称,上市公司拟以现金13.78亿元收购京元电子股份有限公司通过KYECMicroelectronicsCo.,Ltd.持有的京隆科技有限公司26%的股权。通富微电为全球排名靠前的委外代工封测厂商,而京隆科技是全球最大的芯片专业测试公司京元电子在内地的子公司,为内地客户提供晶圆针测、研磨切割、晶圆级重新封装建构、芯片封装、芯片终测等全流程芯片封测业务。其中,股权受让对象或所洽特定对象分别为KingLegacyInvestmentsLimited、DenseForestLimited、LePowerLimited、AnchorLightHoldingsLtd.、CypressSolaiaVentureCapitalSPV、VKGlobalInvestmentsLimited、苏州工业园区产业投资基金、通富微电子股份有限公司、苏州欣睿股权投资合伙企业、上海国资国企综改试验私募基金合伙企业

4月26日晚间,通富微电(002156)(002156.SZ,股价21.12元,市值320.41亿元)公告称,上市公司拟以现金13.78亿元(含税金额)收购京元电子股份有限公司(以下简称“京元电子”)通过KYEC Microelectronics Co.,Ltd.(以下简称“KYEC”)持有的京隆科技(苏州)有限公司(以下简称“京隆科技”)26%的股权。本次交易前,通富微电未持有京隆科技股权,京元电子通过KYEC Microelectronics持有京隆科技92.1619%的股权;本次交易完成后,通富微电将持有京隆科技26%的股权。

通富微电为全球排名靠前的委外代工封测厂商,而京隆科技是全球最大的芯片专业测试公司京元电子在内地的子公司,为内地客户提供晶圆针测、研磨切割、晶圆级重新封装建构(RW)、芯片封装、芯片终测等全流程芯片封测业务。

据京隆科技2023年12月1日官方微信,其规划在未来几年内于科创板完成IPO上市。

京元电子出售京隆科技

4月26日,出售方京元电子披露公告称,将对京隆电子间接持股比例由92.1619%降低至0%。其中,股权(或出资额)受让对象或所洽特定对象分别为King Legacy Investments Limited、Dense Forest Limited、LePower(HK)Limited、Anchor Light Holdings Ltd.、Cypress Solaia Venture Capital SPV、VK Global Investments Limited、苏州工业园区产业投资基金(有限合伙)、通富微电子股份有限公司、苏州欣睿股权投资合伙企业(有限合伙)、上海国资国企综改试验私募基金合伙企业(有限合伙)。

而据通富微电公告,公司将与京元电子、KYEC Microelectronics、苏州工业园区产业投资基金(有限合伙)、苏州欣睿股权投资合伙企业(有限合伙)、上海国资国企综改试验私募基金合伙企业(有限合伙)、京隆科技签订《股权买卖协议》。

本次交易完成后,通富微电将持有京隆科技26%的股权,苏州工业园区产业投资基金(有限合伙)将持有京隆科技26%的股权,苏州欣睿股权投资合伙企业(有限合伙)将持有京隆科技14.9811%的股权,上海国资国企综改试验私募基金合伙企业(有限合伙)将持有京隆科技2%的股权。

对于出售原因,京元电子表示:“本公司考量京隆科技所处的环境及其未来经营与获利存在的诸多不确定因素,及本公司未来成长营运发展和财务规划。”

对于收购京隆科技部分股权,通富微电称:“京隆科技运营模式和财务状况良好,其在高端集成电路专业测试领域具备差异化竞争优势。通富微电收购京隆科技部分股权可提高公司投资收益,为公司带来稳定的财务回报,为全体股东创造更多价值。”

京隆科技曾欲科创板IPO

根据通富微电上述公告,京隆科技于2002年9月30日成立,由KYEC Microelectronics出资设立,注册资本为1900万美元。2002年至2024年期间,京隆科技经历10次增加注册资本、2次减少注册资本及公司注册资本由美元变更为人民币等事项。截至披露日,京隆科技注册资本约为5.48亿元。

2023年,京隆科技营收21.50亿元,净利润4.23亿元,经营活动产生的现金流量净额8.69亿元。截至2023年12月31日,京隆科技资产总额47.25亿元,负债总额16.98亿元。

根据通富微电2023年年报,上市公司营收222.69亿元,同比增长3.92%;归属于上市公司股东的净利润1.69亿元,同比下降66.24%。

可以看出,通富微电2023年虽营收远超京隆科技,但净利润却少于京隆科技。

据京隆科技官方微信,其总投资额累积超过70亿元,二期厂房和三期厂房分别于2015年和2019年落成。2022年9月启动全球半导体高阶测试封装项目,投资40亿元在苏州独墅湖科教创新区建置新厂,将导入CMOS影响传感器、高端系统级AI芯片,射频/无线芯片、车规自动驾驶芯片、5G基站芯片等高阶产品先进测试产品线。新厂预计2023年落成,2024年投产,并规划在未来几年内于国内科创板完成IPO上市。

图片来源:京隆科技官方微信

4月26日晚间,通富微电也披露了其2024年一季报,该季度营收52.82亿元,同比增长13.79%;净利润9849.23万元,同比增长2064.01%。

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(责任编辑:王治强 HF013)
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