至正股份：半导体材料龙头，稀缺资产需珍惜

至正股份拟 35 亿并购半导体材料龙头先进封装材料国际有限公司。该公司是全球前五的半导体引线框架供应商，产品应用广泛。政策支持并购，此次收购有望成标杆项目。交易方案中，置入价格 35.06 亿元，置出价格 2.56 亿，差价 32.5 亿。收购引入港股上市公司 ASMPT、A股通富微电为战略股东。从利润看，收购价良心，未来发展值得期待。引线框架行业市场规模增长，竞争格局中先进封装材料国际有限公司有优势。估值方面，保守估计市值约 200 亿元，公司目前股价 62 元，有较大上升空间。但存在收购不及预期和半导体行业下行风险。3 月 17 日将召开股东大会，之后等待交易所受理和审批。