宁夏创盛：60万片8英寸碳化硅项目开工，助力产业发展

【7月20日宁夏创盛年产60万片8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目开工】 7月20日上午，宁夏创盛年产60万片8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目开工，现场掌声与机器轰鸣声交织，掀起经开区“大抓项目、抓大项目”热潮，为建设“中国新硅都”助力，在“双示范市”建设中树立样板。 碳化硅是第三代半导体核心材料，是新能源汽车、光伏储能、5G通信等新兴产业发展的基石。晶盛机电持续创新，在晶体生长设备尺寸上从6英寸、8英寸突破到12英寸，全面布局SiC芯片系列设备。 浙江晶盛机电董事长曹建伟称，在各方支持下，晶盛机电自2020年落地经开区后实施8个项目。此次开工项目建成后将成国内领先的8英寸碳化硅晶体基地，企业将以绿色制造、数字赋能、安全交付打造典范工厂，助力产业走向世界。 银川经开区党工委副书记何梅表示，项目建成后将形成碳化硅全产业链条，推动经开区向“半导体全产业链高地”迈进，为半导体产业注入动能。经开区将优化营商环境，为企业发展护航。 第十一届国际第三代半导体论坛&第二十二届中国国际半导体照明论坛将于11月11 - 14日在厦门召开。论坛升级，有前沿主题论坛、创新展等，还将启动“2025年度中国第三代半导体技术和产业十大进展”评选，诚邀业界同仁共探产业新机会。

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