
建银国际发布研报称,受SEMI和SMT带动,ASMPT(00522)2026年第一季订单创下历史新高。盈利表现胜预期。维持“跑赢大市”评级。将目标市账率倍数由原先3倍上调至2026财年预估的4.6倍,并据此将目标价由125港元上调至190港元。
报告指,由于销售表现改善及利润率回升势头增强,将2026财年及2027财年经调整净利润预测上调分别39%及10%。由于AP(先进封装)在IC生产中的重要性日益提升、ASMPT在AP设备特别是TCB领域的领先地位,以及公司业务重心逐渐转向后端AP的趋势。
该行指,作为具备强大AP能力的领先半导体封装设备供应商之一,ASMPT是稳健的长期投资标的,尤其随着AP在IC微型化进程中扮演愈发关键的角色。
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王治强 04-25 10:51

刘畅 04-25 10:53

王治强 04-24 11:26

王治强 04-08 14:50

郭健东 04-02 10:55

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