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国家大基金又有新动作 9亿加仓芯片龙头 这些产业链个股有望爆发

2019-12-05 11:06:45 证券时报网 

  北方华创(002371,股吧)今日发布非公开发行股票行情况报告书,本次非公开发行的股票数量为32,642,401股,其中国家集成电路基金认购14,866,836股,认购金额910,891,041.72元。

  昨日北方华创盘中涨停,最终收涨7.93%,盘中还创下87.99元的历史新高;中微公司(688012,股吧)盘中最高涨幅达12.2%,全天收涨8.43%。除此之外,长川科技(300604,股吧)、至纯科技(603690,股吧)等个股也在跟涨。

  今年以来,北方华创股价一路走高(年内涨幅达129%),国家大基金一期的举动历来是市场关注的焦点。2016年8月,它参与了北方华创的定增,认缴6亿元。这笔投资给国家大基金一期带来了丰厚回报,这部分股权最新市值达到29.66亿元。

  行业方面,申万集成电路指数年内大涨109%。

国家大基金又有新动作 9亿加仓芯片龙头 这些产业链个股有望爆发

  芯片产业链分解

  东北证券(000686,股吧)认为,从目前我国半导体制造各个环节的可替代性来看,芯片设计目前已经可以独立,甚至在某些领域占据优势;圆晶代工方面,中芯国际14 nm FinFET量产,成功进入先进制程的第二梯队,直逼龙头的TSMC、三星、Intel;封测代工方面,长电现有技术不输龙头的台系封测厂。以上的设计和制造代工环节,我国已完全具备国产替代的能力。在设计和制造外,各个环节上游的材料和核心设备,属于我国半导体制造的盲区。高分子聚合物复合材料,长期被日本厂商占据,需要常年的追赶,大量的资金投入以及几代的人才培养,短期内不可能实现国产替代。

  芯片设计:上游被美系公司垄断,下游中美持续PK。芯片设计上游,指EDA工具公司。美系公司占据EDA工具市场的大头。前三大EDA公司均为美系公司:Synopsis、Cadence、Mentor Graphic(已被西门子收购),占据全球EDA市场80%以上的份额。国系EDA软件全球份额不足5%。芯片设计下游,指芯片设计公司(Design House/ Fabless)。在第一梯队,我国的华为海思以及紫光展锐,从营收上已经能够排进全球前十,且设计水平处于业界顶尖。在第二梯队,我国的设计公司规模尚小,但是均专注于某个领域,发展势头良好,典型代表有阿里平头哥、汇顶科技(603160,股吧)、比特大陆、寒武纪等公司。
圆晶代工:上游材料被日系公司垄断,国产设备寻求突破;下游圆晶代工厂,中芯国际直追第一梯队。圆晶代工上游,主要指圆晶工艺的各材料和设备商。我国在材料和设备方面与第一梯队都有一定的差距。下游指圆晶代工厂。从整个市场份额来看,龙头属于TSMC(50%以上),大陆的中芯国际份额不到5%。从技术能力上看,大陆的中芯国际进入第二梯队。

  圆晶代工:上游材料被日系公司垄断,国产设备寻求突破;下游圆晶代工厂,中芯国际直追第一梯队。圆晶代工上游,主要指圆晶工艺的各材料和设备商。我国在材料和设备方面与第一梯队都有一定的差距。下游指圆晶代工厂。从整个市场份额来看,龙头属于TSMC(50%以上),大陆的中芯国际份额不到5%。从技术能力上看,大陆的中芯国际进入第二梯队。
国家大基金又有新动作 9亿加仓芯片龙头 这些产业链个股有望爆发
  
封装代工:上游材料,日系绝对垄断;下游封装代工,大陆已有国产替代的实力。封装代工上游,指核心的封装材料,日系公司占据绝对垄断的地位,在上游材料方面,我国短期内暂无可能实现替代。下游指OSAT封测厂。大陆封测厂规模已经具备世界级水平。总体而言,大陆封测厂已具备国产替代的技术潜力。

  封装代工:上游材料,日系绝对垄断;下游封装代工,大陆已有国产替代的实力。封装代工上游,指核心的封装材料,日系公司占据绝对垄断的地位,在上游材料方面,我国短期内暂无可能实现替代。下游指OSAT封测厂。大陆封测厂规模已经具备世界级水平。总体而言,大陆封测厂已具备国产替代的技术潜力。

  重点个股梳理

  华安证券认为,紫光国微(002049,股吧)在智能安全芯片和特种集成电路芯片方面有比较稳定的增长性。汇顶科技LCD屏下指纹项目顺利,明年指纹识别维持高渗透增长。而封测企业通富微电(002156,股吧),随着半导体上游订单增加,封测行业明显受益走出上半年业绩低谷。

  国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(简称“大基金二期”)于2019年10月22日注册成立,注册资本为2041.5亿元,大基金二期共有27位股东,在数量和募集金额方面均较一期有较大的提升,资金来源有国家机关部门、国家级资金、地方政府背景资金、央企资金、民企资金及其他投资资金等。值得一提的是,三大运营商也参与其中,中移资本控股有限责任公司认缴出资100亿,中国电信集团有限公司认缴出资15亿,联通资本控股有限公司认缴出资10亿。三大运营商的参与或有望加快通信网络上游集成电路的国产替代。

  光大证券(601788,股吧)认为,大基金一期主要投资在晶圆制造领域,对装备和材料的投资是最少的,大基金二期启动后,将加强在半导体装备和材料领域的投资,相关领域的国产替代有望加速。

  东吴证券(601555,股吧)认为,大基金二期重点扶持设备和材料国产化,设备龙头有望受。晶盛机电(300316,股吧)是国内晶体硅生长设备龙头企业,在长晶炉方面已有成果;北方华创产品线最全(刻蚀机,薄膜沉积设备等)的半导体设备公司;长川科技检测设备从封测环节切入到晶圆制造环节;精测电子(300567,股吧)收购韩国IT&T公司25.2%股权,从面板检测进军半导体检测领域;其余华兴源创(688001,股吧)为国产半导体测试设备龙头;至纯科技(国内高纯工艺龙头,清洗设备可期)。

(责任编辑:唐欣欣 HN060)
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