台积电芯片研制时间表曝光，国产芯片发展被看好，关注这些股

国产芯片又传来一则好消息。

据报道，台积电（南京）有限公司总经理罗镇球介绍，台积电在芯片研发上采取“小步快走”的模式，目前7纳米芯片已经有140个以上的产品实现批量生产，预计到今年年底之前这一数字会超过200个。同时，5纳米现在已经进入批量生产阶段，其良率远远好于三年前的7纳米，台积电在功耗、性能和面积上进一步升级，预计明年会正式批量生产4纳米芯片。

同时，罗镇球透露，明年就可以看到3纳米的芯片产品，在2022年，3纳米芯片将进入大批量生产，台积电的3纳米芯片在性能上可以再提升10%-15%，功耗可以再降低25-30%。

此外，华为或将在9月发布新款芯片。

8月24日，华为官方宣布将参加2020年德国柏林国际电子消费品展览会(IFA2020)。按照华为以往的惯例，华为可能将在IFA2020上发布新款麒麟芯片9000，且有望10月份正式发布搭载麒麟9000芯片的华为Mate40系列。

国融证券指出，从目前已有的消息来看，麒麟9000处理器是基于台积电5纳米工艺打造，并集成华为研发的新NPU、5G基带等技术。

国产芯片8月迎史诗级利好，机构：国产芯片发展可期

8月4日，国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，政策提出制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面政策措施，鼓励集成电路产业和软件产业发展，大力培育集成电路领域和软件领域企业。

此次政策中最受关注的无疑是“十年免税”政策。文件规定，国家鼓励的集成电路线宽小于28纳米（含），且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第十年免征企业所得税。此外，对于其他制程的国家鼓励项目也分别给与了税收优惠。

此外，根据国务院上周发布的相关数据，2019年我国芯片自给率仅为30%左右。

此前，2014年出台的《国家集成电路产业发展纲要》和2015年的《中国制造2025》文件中有明确提出，到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速要超过20%，企业可持续发展能力大幅增强；2020年中国芯片自给率要达到40%，2025年要达到50%。

长城证券指出，虽然目前国内芯片行业相比之下实力仍然偏弱，但在产品种类上已经较为完备，具备了一定的国产替代能力。在目前的贸易环境下，随着国内下游客户不断提升国产模拟芯片的使用比例，国内模拟芯片生产厂商具备较好的业绩弹性。

该机构指出，辅之国家政策扶持，国产芯片发展可期，建议关注芯片产业链。该机构认为，国防现代化进程加快，型号量产叠加自主化发展需求，大幅增加军民两用半导体芯片行业弹性，尤其是部分 “卡脖子”军用芯片有望成为芯片行业自主化发展的突破口，成长性凸显，建议关注振华科技(000733,股吧)、和而泰(002402,股吧)和紫光国微(002049,股吧)。

川财证券研报指出，台积电今年第二季度业绩超预期，单季实现营收3107.0亿元台币，较去年同期增长34.1%。未来产能扩张态势下，台积电供应链中的半导体设备与材料供应商、AMD销量增长带动的封测厂商有望从中受益，相关标的通富微电(002156,股吧)、中微公司(688012,股吧)、江丰电子(300666,股吧)等。