特朗普下狠手！要拉黑中芯国际？刚刚，公司紧急回应来了，影响有多大？

美国正进一步加大对中国科技公司的打击力度，这次目标是大陆最大半导体代工厂中芯国际。当地时间9月4日，有媒体报道称，美国政府正考虑将中芯国际列入贸易黑名单。国防部本周早些时候提出了一项建议，将中芯国际列入实体清单。美国国防部发言人称，国防部正在与其他机构合作，以确定是否对中芯国际采取行动。

中芯国际：感觉震惊，愿与美方化解分歧

9月5日晚间，中芯国际发布声明称，任何关于“中芯国际涉军”的报道均为不实新闻，该公司对此感到震惊和不解。

中芯国际称，中芯国际作为一家同时在香港证券交易所及中国大陆A股上市的国际化运营的集成电路制造企业，公司严格遵守相关国家和地区的法律法规，并在此基础上一直合法依规经营；

且与多个美国及国际知名的半导体设备供货商，建立多年良好的合作关系，美国商务部多年来针对中芯国际进口采购的设备，也已经核发多件重要的出口许可。

同时，中芯国际自成立以来作为全球半导体供应链上的重要成员，客户遍及美国、欧洲及中国大陆等世界各地，其产品及服务皆用于民用和商用，从没有任何涉及军事应用的经营行为，与中国军方毫无关系；

2016年及以前，中芯国际还是经美国商务部正式认可的‘最终民用厂商’（Validated End-User），并曾有多位美国商务部官员实地到中芯国际进行访查。

因此，任何关于“中芯国际涉军”的报道均为不实新闻，我们对此感到震惊和不解。中芯国际愿以诚恳、开放、透明的态度，与美国各相关政府部门沟通交流，以化解可能的歧见和误解。

一旦列入实体清单或影响中芯国际扩充计划

一旦列入实体清单，中芯国际将很难获得上游半导体设备的供货，因为美国基本主导半导体设备行业。半导体咨询公司VLSI Research发布的2019年全球半导体设备厂商的销售额排名显示，美国应用材料公司（Applied Materials）、荷兰阿斯麦（ASML）、美国泛林半导体（Lam Research）、日本东京电子（Tokyo Electron）、美国科磊（KLA-Tencor）占据了全球集成电路装备市场的前五名，美国独占三席。缺少这些设备，半导体代工厂无法生产芯片。

5月12日，有媒体报道美国设备商LAM（泛林半导体）和AMAT（应用材料）给国内晶圆代工厂发函，表示不能将购买自他们的设备用于生产加工军用产品。多名业内人士表示，美国设备公司确有向部分国内晶圆代工厂发函，不过这是对过往政策的延续，并非全新事物，“晶圆制造厂需要和美国设备公司签署不生产军用芯片的承诺书，且美方也会派人员驻厂核查。而中芯国际等晶圆厂作为港股上市公司，亦会更加严格执行管制，并未有涉及军工业务。”一名券商分析师表示。

此前中芯国际也明确表示，会遵守国际规章制度。

6月在科创板招股书中，中芯国际就指出，2020年5月，美国商务部修订直接产品规则（Foreign-Produced Direct Product Rule），据此修订后的规则，若干自美国进口的半导体设备与技术，在获得美国商务部行政许可之前，可能无法用于为若干客户的产品进行生产制造。

近期公司配股被传大股东减持引发市场争议

目前，未有消息证实其真伪。截至发稿，中芯国际在香港处于阴跌模式，自7月中旬累跌47%，市值近乎腰斩，A港市值2818亿港元。

9月3日，据媒体报道，根据港交所文件，中芯国际股东在大宗交易中卖出1.65亿股股份，每股23.62港元至24.60港元。不过，新浪港股查询港交所文件，近期中芯国际并无卖出记录，上次成交还是8月19日。报道称，中芯国际大宗交易成交1.65亿股，而根据做日中芯国际成交数据，总成交额只有1.16亿股。

最后，销售文件显示，中芯国际（00981）股东拟配售1.65亿股，配股价介乎23.62港元至24.6港元，配售价较今日收市价24.6港元，折让0%至3.98%，套现38.97亿港元至40.59亿港元。

9月4日，中芯国际配售1.65亿股在成交额呈现，今日股价低开8.54%，报价22.5港元，成交1.82亿股，开市前两首大宗交易涉资1.75亿股。

自主可控进程有望提速

国内正加大力度打造“自主可控”的集成电路产业链，尤其是设备与材料环节，但由于起步晚、专利壁垒、过去重视程度不够高等多重因素影响，短时间内还很难摆脱对海外厂商的依赖。尽管国内已研制出可部分替代的设备，但一些设备厂商使用的部分关键零部件还依赖于境外供应商。

据中国证券报，从另一个角度来看，若中芯国际被列入实体清单，或将加速“自主可控”进程，国内半导体设备与材料厂商有望拿到更多进入中芯国际产线验证的机会。

中芯国际联合首席执行官赵海军在二季度电话会议上表示，中国本地的设备、配件及材料厂商一直在努力发展，但现在的规模还比较小。很高兴看到主要的公司都已经上市，得了很多财务上的支持，也都在做研发，中芯国际对以后是看好的。他们通过与客户紧密结合、然后开发，能够把这个集成电路体系建立起来，但这需要时间，也需要大家在研发上做很多创新。中芯国际现在做的事情就是跟行业一起做创新。会尝试使用国产产品，但中芯国际是国际公司，“我们没有太大的倾向性，一定只用张三不用李四，我们就是想在这个行业健康的发展。产业追随者不是一天就可以取代领跑者的，我们欢迎国外的龙头企业来当地建厂，建立供应链，这对大家都是机会。”

目前，国内在光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入设备、热处理设备、清洗机、抛光机等主要半导体设备领域都有布局，厂商包括上海微电子、北方华创(002371,股吧)、沈阳拓荆（中微公司(688012,股吧)联营企业）、凯世通（万业企业(600641,股吧)控股子公司）、中科信（电科装备旗下单位）、上海盛美半导体、华海清科等。

附港股半导体一览：

华为断供倒计时

据悉，台积电正在24小时不停歇生产。因美方禁令，台积电将在9月14日之前将相关芯片全数出货给华为，之后就无法再与华为有业务往来。华为具备芯片设计的自研能力，不具备生产能力，所以一直以来都由台积电等厂商代工。

要生产5nm的麒麟9000芯片，最关键的是需要光刻机，但这基本被荷兰ASML公司垄断，而这家公司背后的第一、第二大股东都来自美国资本集团。

受瓦森纳协议限制，ASML公司不能卖给大陆能生产5nm芯片的高端光刻机，只卖中低端的光刻机，这也意味着大陆的芯片生产商，如中芯国际等晶圆厂，无法成为华为被台积电断供后的替补。

华为消费者业务CEO余承东表示，麒麟9000芯片，只生产到9月15号，还会上市，但是数量有限。

“因为没有中国芯片制造业能支持，面临着没有芯片可用的问题。”余承东坦言，“现在唯一的问题是生产，华为没有办法生产。中国企业在全球化过程中只做了设计，这也是教训。”

之前他曾透露，今年秋天上市的Mate 40，将搭载的麒麟9000可能是华为高端芯片的绝版。

怎么解决芯片的问题？余承东表示，一方面，自己的芯片要加快，包括半导体制造工艺，企业要一起努力，另外也要想办法怎么应对，“还可以做生态，做其他一些能做的，比如屏幕、智能电视、电脑等，体积比较大的，要求不高的。”

在深圳华强(000062,股吧)北市场上，华为手机从5月份就开始涨价。业内人士分析，目前台积电大部分产能应该都是优先保证新旗舰Mate 40的芯片供应，随着麒麟990和麒麟820的数量不断减少，一些搭载麒麟芯片的华为手机就开启了涨价模式。

鸿蒙2.0将亮相，鸿蒙手机明年推出！

据最新官方消息，2020华为开发者大会将于9月10日至9月12日在东莞松山湖举办，将会发布鸿蒙新版，即鸿蒙2.0，搭载鸿蒙系统的手机则将最快于明年推出。同时华为还将宣布华为移动服务HMS Core 5.0及华为手机系统EMUI 11等新进展。

目前，距离美国政府的芯片禁令生效还有不到10天时间，中国华为公司正赶在9月15日之前尽力增加芯片库存，为“断供”做准备。

华创证券认为，鸿蒙是华为自己开发的操作系统，可以将手机、电脑、平板、电视、汽车、智能穿戴等设备打通，统一成一个操作系统，兼容全部安卓应用和所有Web应用。随着华为鸿蒙整体战略发布和鸿蒙系统的成熟，有望打破国外巨头所垄断，为中国提供自己的安全可靠的操作系统。

不过，此前余承东已经正式表示今年不会发布基于手机的鸿蒙操作系统，大约会在2021年正式适配华为及荣耀手机。