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【研报掘金】“十四五规划”呼之欲出 第三代半导体前景广阔看好产业链龙头公司

2020-09-24 07:43:27 证券时报 

  半导体行业在过去数十年内呈现螺旋式上升的规律,放缓或衰退后又会重新经历更强劲的复苏,技术变革是驱动半导体行业持续增长的主要推动力。华为禁令升级,短期而言,国内半导体产业链不确定性加大,中长期而言,中国半导体全面国产化势在必行。半导体产业发展逻辑(产业趋势向好、政策资金支持、国产替代提速)并未发生改变,半导体细分领域核心公司正在全面开花。

  截止目前,A股公司已有45家确有第三代半导体产业链业务,或已积累相关技术专利。机构指出,发展第三代半导体有望写入“十四五”规划,政策支持力度空前,第三代半导体国内外差距相对较小,“新基建”等应用驱动行业快速发展,市场空间广阔,给予行业“推荐”评级。

  核心逻辑

  1、全国掀起半导体投资热潮,新增企业数量是上市公司的150倍。2020年前8个月中国有近万家(9335家)企业转投芯片行业,同比增长1.2倍。A股半导体上市公司目前62家,新转型做半导体的企业数量是存量的150倍。假设在这9335家企业里面,每100家企业里面出来1家上市公司,仅今年前8月新增的半导体公司就能带来93家上市公司,是现有62家半导体上市公司数量的1.5倍。无论是近万家企业转投半导体,还是可能总计9.5万亿的投资额,对半导体产业是绝对利好。半导体的“全民炼钢”模式虽然被质疑,但是绝对有利于产业的崛起。因为科技的发展实际上是概率问题,在一定的概率下,做的人越多最终出现成功者的数量就越大。只要有一家公司突破瓶颈,全产业链就受益。

  2、第三代半导体大势所趋,碳化硅更适合作为衬底材料。第三代半导体材料主要分为碳化硅SiC和氮化镓GaN,相比于第一、二代半导体,其具有更高的禁带宽度、高击穿电压、电导率和热导率,在高温、高压、高功率和高频领域将替代前两代半导体材料。氮化镓因缺乏大尺寸单晶,第三代半导体材料的主要形式为碳化硅基碳化硅外延器件、碳化硅基氮化镓外延器件,碳化硅应用更为广泛。

  3、新能源汽车为碳化硅材料带来巨大增量,国际大厂纷纷布局。新能源汽车为碳化硅的最重要下游领域,主要应用包括主驱逆变器、DC/DC转换器、充电系统中的车载充电机和充电桩等,根据Yole数据,碳化硅功率器件市场规模将从2018年的4亿美金增加到2024年的50亿美金,复合增速约51%。碳化硅衬底材料市场规模将从2018年的1.21亿美金增长到2024年的11亿美金,复合增速达44%。目前CREE等国际大厂和国内企业纷纷大力布局碳化硅。

  4、政策发力第三代半导体,我国企业有望乘风而起。近日据国家新材料产业发展专家咨询委员会委员介绍,国家2030计划和“十四五”国家研发计划已明确第三代半导体是重要发展方向。与第一、二代半导体材料Si、GaAs不同,以GaN、SiC为代表的第三代半导体材料具有高频、高效、高功率、耐高压、耐高温、抗辐射等特性,可以实现更好的电子浓度和运动控制,特别是在苛刻条件下备受青睐,在5G、新能源汽车、消费电子、新一代显示、航空航天等领域有重要应用。一方面,第三代半导体下游应用切中了“新基建”中5G基站、特高压、新能源充电桩、城际高铁交主要领域,另一方面,第三代半导体产品主要使用成熟制程工艺,在美国持续升级对我国半导体产业技术封锁的大环境中,第三代半导体有望成为我国半导体产业突围先锋,相关产业链上下游企业将充分受益。

  5、第三代半导体国内公司存在弯道超车机会,看好产业链龙头公司。第三代半导体工艺产线对设备要求相对较低,国内企业和国外龙头差距相较于第一、二代半导体较小,国内公司存在弯道超车机会,下游功率器件受中美贸易摩擦影响较小,“新基建”等应用驱动行业快速发展,市场空间广阔:Omdia测算显示,全球SiC和GaN功率半导体销售收入预计将从2018年的5.71亿美元增至2020年底的8.54亿美元,至2029年底或超50亿美元,未来十年将保持年均两位数增速。看好成长路径清晰的第三代半导体产业链龙头。

  利好公司

  国海证券(000750,股吧)指出,看好成长路径清晰的第三代半导体产业链龙头。设备领域重点推荐:北方华创(002371,股吧)、华峰测控,受益标的:中微公司(688012,股吧);器件领域重点推荐:斯达半导、捷捷微电(300623,股吧),受益标的:三安光电(600703,股吧),闻泰科技(600745,股吧)、华润微,扬杰科技(300373,股吧)等。

  国信证券(002736,股吧)指出,第三代半导体是中国大陆半导体领先全球的机会。推荐关注华虹半导体、华润微、三安光电、士兰微(600460,股吧)、扬杰科技等。

  华安证券指出,由于第三代半导体材料更为优异,与国外差距相对较小,国家希望通过十四五规划,把三代半导体提升至战略高度,第三代半导体可能成为我国半导体产业发展弯道超车机会。推荐关注:士兰微、杨杰科技、华润微、捷捷微电、斯达半导、奥海科技。

  光大证券(601788,股吧)指出,碳化硅产业链环节分为设备、衬底片、外延片和器件环节。建议关注设备厂商:露笑科技(002617,股吧)、三安光电、晶盛机电(300316,股吧);衬底厂商:露笑科技、三安光电、天科合达、山东天岳等;外延厂商:瀚天天成和东莞天域等;器件厂商:三安光电、华润微、斯达半导、扬杰科技等.

(责任编辑:唐欣欣 HN060)
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