神通科技拟在沈阳市大东区投资建设神通汽车零部件项目计划投资总额约3亿元

挖贝网2月24日，神通科技（605228）近日发布公告，公司拟在沈阳市大东区投资建设神通汽车零部件项目，该项目计划投资总额约3亿元人民币。

协议主体：

甲方：沈阳市大东区人民政府

乙方：神通科技集团股份有限公司

协议签署时间：公司与沈阳市大东区人民政府于2021年2月23日于公司会议室签署了投资协议

协议生效条件及时间：协议自双方签字、盖章后正式生效。

项目情况：

项目名称：神通汽车零部件项目

投资总额：约3亿元人民币

用地面积：约5.36万平方米（以实际挂牌面积为准）

建筑面积：约3.4万平方米

建设内容：乙方拟在沈阳市大东区沈北路以北、中古城子街以东、车创项目以南购买约5.36万平方米土地用于建设神通汽车零部件项目。项目规划分两期建设，项目一期规划总投资约1.77亿元，总建筑面积约2.3万平方米，其中第一阶段投资约1.09亿元，建筑面积约1.1万平方米；第二阶段投资约6800万元，建筑面积约1.2万平方米。项目二期规划投资约1.3亿元，建筑面积约1.1万平方米。一期项目达产后预计年产值约为5亿元。主要建设内容为研发检测中心，生产车间，综合办公楼及相关附属设施，主要产品为汽车动力总成零部件，内外饰件。

建设周期：2021年-2024年

公司与沈阳市大东区人民政府签署投资协议，是实施有关投资项目的必要步骤。

本次协议的签署旨在保障上市公司稳定经营，同时提升上市公司资产质量，符合公司战略需要，为公司的长远发展奠定基础，对公司未来产业布局产生积极影响。本次对外投资不会对公司2021年度经营业绩产生重大影响，不存在损害公司及全体股东利益的情况。

来源链接：http://www.cninfo.com.cn/new/disclosure/detail?plate=sse&orgId=9900039800&stockCode=605228&announcementId=1209296648&announcementTime=2021-02-24