通用汽车计划整合车载芯片 将与七家半导体公司共同开发

财联社（上海，编辑 阿乐）讯，美国通用汽车公司总裁Mark Reuss周四（11月18日）表示，将与七家半导体公司在北美共同开发半导体芯片，解决全球芯片短缺问题。

Reuss在巴克莱汽车会议上透露，这七家合作伙伴公司为高通、意法半导体、台积电、瑞萨、恩智浦、英飞凌和安森美。

因缺少芯片，通用汽车在10月公布的三季度的销售额下降了33%，利润几乎是一年前的一半。当时首席执行官Mary Barra表示，她预计芯片短缺将持续到2022年下半年。

（Mark Reuss）

通用汽车在其汽车中使用了不同的芯片，公司计划在未来几年将其使用的芯片类型减少到只有三个系列。Reuss称，这将使通用汽车订购的芯片种类减少95%，让生产商更容易满足公司的需求，从而提高利润率。

Reuss表示，公司需要减少芯片的种类，因为新车型中的高科技功能迅速增加，加上该公司迅速推进电动汽车，意味着需要更多的芯片，“新的汽车微控器将整合现在由单个芯片处理的许多功能，这不仅降低成本和复杂性，还能推升质量。”

Reuss说，“未来几年我们对半导体的需求将增加一倍以上。所以，新的微控器将被大批量制造，每年多达1000万个。”