高新发展最新公告：联合体签订高新区IC设计大楼勘察-设计-施工总承包合同

高新发展公告，近日，联合体与项目业主凯悦置业、高投置业签订了《高新区IC设计大楼勘察-设计-施工总承包》合同，根据合同约定，倍特建安承担5.5亿元的施工工作。同日公告，联合体与发包人高新电子正式签订了《集成电路标准厂房二期设计-施工总承包》合同。根据合同约定，倍特建安承担1.65亿元(暂定)的施工工作。

公司董事长为任正。任正先生:1968年9月出生,硕士学历,工程师,曾任成都高投建设开发有限公司总经理、成都高投科技园物业服务有限公司董事长、成都高投资产经营管理有限公司董事、成都高新区高投科技小额贷款有限公司董事长职务。现任成都高新投资集团有限公司、成都高投建设开发有限公司、成都高投置业有限公司及本公司董事长职务。

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