翱捷科技登陆科创板:市值456亿元,冲刺世界级的平台型芯片企业

2022-01-17 09:33:09 IPO早知道 微信号 

2018至2020年营收复合年增长206.07%。

本文为IPO早知道原创

作者|Stone Jin

微信公众号|ipozaozhidao

据IPO早知道消息,翱捷科技股份有限公司(以下简称“翱捷科技”)于2022年1月14日正式以“688220”为股票代码在科创板挂牌上市。

截至1月14日收盘,翱捷科技报于每股109.00元,市值约为455.95亿元。

成立于2015年的翱捷科技作为一家提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片的企业,自成立后一直专注于无线通信芯片的研发和技术创新,同时拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片研发设计实力,且具备提供超大规模高速 SoC 芯片定制及半导体 IP 授权服务能力。

从下游应用场景来看,翱捷科技的各类芯片产品可应用于以手机、智能可穿戴设备为代表的消费电子市场以及以智慧安防、智能家居为代表的智能物联网市场。

2018年至2020年、以及2021年上半年,翱捷科技已成功量产超过25颗全新芯片,产品线全面覆盖蜂窝通信领域、非蜂窝通信领域、AI领域,实现了在非蜂窝、AI领域的产品突破,逐步与各领域的龙头企业达成合作关系,现已陆续成为移远通信(603236)、日海智能(002313)、有方科技、高新兴(300098)、U-blox AG等国内外主流模组厂商的重要供应商, 并进入了国家大型电网企业、中兴通讯、Hitachi、360、TP-Link等国内外知名品牌企业的供应链体系。

翱捷科技董事长、总经理戴保家表示:“公司将以此次上市为契机,为广大投资者持续创造价值,回馈投资者的支持与信赖。当前,翱捷科技拥有良好的发展机遇,半导体行业‘国产化’趋势为翱捷科技的成长创造了巨大的市场空间。翱捷科技将继续保持高技术壁垒,在新一代的通信技术方面不断演进,并不断丰富多元化产品布局,同时继续通过战略收购,整合海内外优质资源,契机进入更多、更有发展前景的新市场,成为一家立足中国的世界级企业。“

拥有多元化的产品和业务布局

目前,翱捷科技的蜂窝基带芯片产品已经覆盖GSM/GPRS/EDGE (2G)、 CDMA/WCDMA/TD-SCDMA (3G)、FDD-LTE/TDD-LTE(4G),5G芯片产品则处于回片调试阶段。

这里需要强调的一点是,蜂窝移动通信技术是芯片设计领域最先进、最难掌握的技术之一。跟4G相比,5G技术融合了先进的信道编解码、调制解调和Massive MIMO等技术,能够提供远高于 4G 的传输速率,并在高可靠性、低延时等方面取得了巨大的突破,满足了工业物联网、车联网应用等各新兴应用场景的严苛要求。

在目前全球Fabless型芯片设计厂商中,除翱捷科技外,仅有美国高通、台湾联发科、海思半导体和紫光展锐等企业具备5G蜂窝通信芯片的研发能力。

在非蜂窝移动通信领域,翱捷科技则不仅拥有基于 WiFi、LoRa、蓝牙技术的多种高性能非蜂窝物联网芯片,亦有基于北斗导航(BDS)/GPS/Glonass/Galileo 技术 的全球定位导航芯片,可全面覆盖智能物联网市场各类传输距离的应用场景。

此外,在超大规模高速SoC芯片设计及半导体IP授权服务领域,基于对技术团队丰富芯片设计经验以及雄厚技术积累的认可,客户S、登临科技、美国Moffett、OPPO、小米等多家不同应用领域头部企业选定均已选定翱捷科技为其提供芯片设计服务或IP授权。

2018年至2020年、以及2021年上半年,翱捷科技蜂窝基带芯片产品销量累计超过8000万套,非蜂窝物联网芯片产品销量累计超过4000万颗。

2018至2020年,翱捷科技的营业收入从1.15亿元增长至10.81亿元,年复合增长率为206.07%。

值得一提的是,翱捷科技创始人戴保家实则是芯片行业具有国际视野的企业家,曾担任UMAX技术总经理,并于早年先后创立了硅谷线性功率放大器开发商USI 公司以及中国IC设计公司锐迪科。其中,锐迪科曾经在射频、蓝牙等领域打破欧美、日本和台湾地区公司对集成电路行业的垄断局面,成为当时国内领先的全系列数字及射频产品的集成电路供应商,并于2010年在纳斯达克上市。

当然,在翱捷科技的发展过程中,对外收购亦助其快速发展——成立后先后收购了韩国Alphean、江苏Smart IC,并于2017年收购了Marvell的移动通信部门,获得了Marvell所有的移动通讯基带IP,以及部分产品线以及成熟的基带研发团队,这些收购为翱捷科技带来了完整的基带平台研发能力,并搭建了世界级基带芯片的研发团队。

短时间内连续取得诸多技术突破

事实上,在不断完善2G到4G全制式蜂窝通信技术的基础上,翱捷科技研发团队凭借丰富的产品开发经验及高效协同的工作机制,在短时间内陆续取得诸多技术突破,成为国内少数同时掌握5G及AI等技术的企业。具体来讲:

在5G 通信领域,翱捷科技实现了独特的软硬件结合的全模全频段搜网技术,极大提高了搜网和从无网到有网的恢复速度,同时自主研发设计了基带与射频间的超高速数字接口,保证了芯片内部的数据传输速率及稳定性,成为国内具备5G通信芯片研发能力的企业。

在集成技术领域,翱捷科技创新性地开发了基带射频一体化集成技术,通过先进的数模混合设计技术,有效地解决了数字电路对模拟电路的串扰,实现基带射频一体化,可有效降低芯片成本、面积、功耗及客户布板难度。

在超大规模芯片设计领域,翱捷科技的超大规模数模混合芯片设计技术从电源管理、功耗监控、高性能封装和高可靠性测试等四个方面逐步攻克了设计难题,并已在先进制程上得到实施——为客户定制的超大规模芯片已量产,实现了在单颗芯片上晶体管数量达到177亿。

在超低功耗技术领域,翱捷科技通过有效整合芯片集成度、射频性能和系统性能实现芯片的超低功耗,并在多款芯片上得到运用,其中低功耗蓝牙产品ASR5601 实现业界领先的1M模式下低于-98dBm的灵敏度并且低于0.2微安的I/O唤醒的待机功耗。

在图形图像信号处理技术领域,翱捷科技的 ISP 单元同时集成了高动态图像视频处理、二维和三维图像去噪和增强及镜头畸变矫正等能力,使得其ISP单元在图像分辨率、颜色还原能力、图像动态范围等具有优异表现,已被国内两大一线知名手机厂商所采用。

在AI领域,翱捷科技基于自有先进的异构、可扩展的领域专用智能处理芯片设计和智能算法编译器技术,同时具备了AI算法的领先软硬件协同开发方法,使其AI芯片性能和精度等方面都表现卓越,在配到 SDK 软件上可支持AI算法的一键式部署,灵活动态地切换和适配多种AI网络。

在蜂窝芯片低功耗设计领域,通过高度整合的基带射频电路和精细的软硬件联合优化,翱捷科技的蜂窝产品功耗优于业界主流水平。

截至2021年6月 30 日,翱捷科技研发人员人数为874人,占当年员工比例为 89.55%。

创投、IDG、华登国际等一路陪伴

自成立以来,翱捷科技已获得阿里巴巴、深创投、IDG资本、华登国际、高瓴、小米长江产业基金、武岳峰资本、浦东新产投等多家机构的支持。

其中,深创投及参与设立的深圳市前海万容红土投资基金于2017年牵头完成对翱捷科技的A轮投资,投资后积极在跨国并购等工作中给予支持。

深创投董事长倪泽望表示:“卓越团队、国际视野、聚焦专业、持续创新,为翱捷科技高速发展奠定了坚实基础,使翱捷科技成为我国半导体行业领先的明星企业。对翱捷科技的长远发展,深创投寄予厚望。深创投将继续陪伴翱捷科技进一步发展壮大、打造立足中国的世界级芯片企业,同时,也期待与更多优秀企业携手,为我国高新科技发展、为全球科技进步作出更大贡献。”

IDG资本则在2018年与深创投共同领投了1亿美元B轮融资,并在2019年跟投了C轮融资。值得注意的是,早在2007年,IDG资本就参与投资了彼时戴保家掌舵的锐迪科,在翱捷科技成立之后继续支持他二次创业。

IDG资本李骁军表示:“我国拥有最大的手机和IoT消费市场,这为翱捷提供了广阔的发展前景。从创立之初,翱捷就致力于成为平台型公司,这是巨大的挑战,但也是构建技术壁垒的关键一步。多年来,IDG与创始团队一路相伴,相互信任,也见证了戴总作为优秀创业者的勇气与企业家精神。期待翱捷在未来取得更亮眼的成绩,为我国芯片技术创新发展助力。”

此外,华登国际同样是翱捷科技的天使轮投资方,甚至在还没有见到完整的商业计划书的情况下就决定投资1000万美元,而华登国际PE基金则持续追加投资,鼎力支持戴保家和这个新项目。

2014年前后,整个市场都不看好基带业务,而华登国际团队却与戴保家在产业机遇的判断上有深刻共鸣,并坚信他是一个“能成事的人”。华登国际董事总经理黄庆博士对戴保家尤其赞誉有加,他甚至说过这样的话:“只要是他要做的事,我们就会支持!”华登国际表示:“期待翱捷以上市为契机重新出发,发展成为一家立足中国、布局全球的世界级芯片企业!”(后台回复“招股书”获取热门IPO公司招股书)

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(责任编辑:董云龙 )
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